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專訪敏芯半導(dǎo)體副總劉應(yīng)軍:轉(zhuǎn)型升級帶來新希望

光纖在線編輯部  2024-09-14 20:39:53  文章來源:本站采訪報道  版權(quán)所有,未經(jīng)書面許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:劉總說,敏芯下一步的發(fā)展目標(biāo)是轉(zhuǎn)型升級,產(chǎn)品和市場逐步向數(shù)據(jù)中心,傳感,激光領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。在光通信市場競爭這么激烈的情況下,敏芯無疑選擇了一個正確的方向,相信敏芯轉(zhuǎn)型升級的路一定會越走越寬。

9/14/2024,光纖在線訊,在CIOE2024展會期間,光纖在線編輯有幸采訪了武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱:敏芯)副總劉應(yīng)軍先生。劉總跟我們分享了敏芯此次展會展示的重點產(chǎn)品,未來的發(fā)展方向等。

   敏芯成立于2017年,公司具備芯片設(shè)計、晶圓制造工藝、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈能力,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于接入、無線、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。目前,敏芯量產(chǎn)的光芯片產(chǎn)品涵蓋2.5G、10G、25G和50G全系列激光器和探測器。近年來,敏芯持續(xù)投入技術(shù)開發(fā),其研發(fā)費用占營業(yè)收入比重超過30%。敏芯擁有高速DFB激光器外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、光柵結(jié)構(gòu)設(shè)計和晶圓工藝等多項核心技術(shù),憑借核心技術(shù)工藝的能力,制造了2.5G、10G、25G激光器和探測器芯片的高性能指標(biāo)、高可靠性及大批量出貨。截止目前,敏芯獲得了54項自主知識產(chǎn)權(quán)專利,其中包括42項發(fā)明專利。



大力布局100G EML及50G PON產(chǎn)品
   劉總介紹,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展,光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心產(chǎn)品,需求不斷攀升。在此機(jī)遇下,CPO/LPO等先進(jìn)封裝方案持續(xù)演進(jìn),更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片等系列高速光電芯片方案橫空出世。今年,敏芯重頭的產(chǎn)品仍然是接入網(wǎng)產(chǎn)品,無線前傳相對穩(wěn)定,數(shù)據(jù)中心100G單模系列產(chǎn)品在逐步增量。
   EML產(chǎn)品方面,我們將重點布局?jǐn)?shù)據(jù)中心100G EML系列產(chǎn)品和50G PON用1342nm EML產(chǎn)品,當(dāng)前用于400G/800G光模塊的100G 1310 EML和硅光光源已經(jīng)向部分客戶送樣開啟驗證,50G 1342 EML已經(jīng)在研發(fā)階段,預(yù)計明年上半年有樣品測試。

   問及展會展示的產(chǎn)品及公司銷售情況,劉總介紹說,今年敏芯重點展出的是針對下一代 PON,數(shù)據(jù)中心的高速激光器、探測器和硅光光源產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品已在客戶驗證階段,產(chǎn)品量產(chǎn)后不僅能夠很好的幫助客戶解決他們的痛點,還能為最終用戶提供效益。
   銷售情況方面,從目前來看,敏芯今年整體銷售情況是上漲的趨勢,除了接入網(wǎng),無線前傳和數(shù)據(jù)中心光通領(lǐng)域,傳感領(lǐng)域有很不錯的突破。

   問及EML芯片市場現(xiàn)狀及方案,劉總表示,當(dāng)前EML芯片使用量最大的還是接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心。而且,這兩種應(yīng)用場景對 EML芯片的要求不一,接入網(wǎng)會從10G PON升級到50G PON,使用的芯片也同步從10G 1577 EML升級到50G 1342 EML;而數(shù)據(jù)中心目前量產(chǎn)方案仍然以單波100G EML為主,但是800G以上光模塊,硅光方案的成本優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),所以硅光方案會成為未來1.6T主流方案,并且同時覆蓋多模短距應(yīng)用。當(dāng)然,這也是敏芯近兩年一直在布局的重點方向,特別是硅光光源方面,敏芯在50mW/70mW/100mW產(chǎn)品上已經(jīng)有很不錯的突破。 

轉(zhuǎn)型升級,開拓新賽道
   問及AI時代的機(jī)遇和挑戰(zhàn),劉總表示,AI時代已經(jīng)到來,對敏芯以及大多數(shù)國產(chǎn)光芯片公司來說,最大的機(jī)會是做好硅光光源產(chǎn)品,當(dāng)然面臨的挑戰(zhàn)也不少,首先是產(chǎn)品高溫性能和可靠性的技術(shù)突破;其次海外市場的準(zhǔn)入壁壘。但是,我們相信經(jīng)過技術(shù)積累和市場認(rèn)可,國產(chǎn)光芯片會持續(xù)占領(lǐng)國內(nèi)市場份額,并逐步向海外市場滲透。

   問及未來規(guī)劃,劉總說,敏芯下一步的發(fā)展目標(biāo)是轉(zhuǎn)型升級,產(chǎn)品和市場逐步向數(shù)據(jù)中心,傳感,激光領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。在光通信市場競爭這么激烈的情況下,敏芯無疑選擇了一個正確的方向,相信敏芯轉(zhuǎn)型升級的路一定會越走越寬。
關(guān)鍵字: 敏芯半導(dǎo)體 100G EML 50G PON
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