6/19/2023，光纖在線訊，今年的CFCF光連接大會(huì)期間，光纖在線走進(jìn)博眾精工集團(tuán)總部，采訪了這家智能制造裝備核心技術(shù)提供商。博眾精工副總裁&博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松先生接受了光纖在線的此次專訪，介紹博眾的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局，并分享了博眾半導(dǎo)體如何助力半導(dǎo)體及光通信光電器件封裝實(shí)現(xiàn)更優(yōu)解決方案。

    博眾精工科技股份有限公司（股票代碼：688097）成立于2001年，建有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地40萬(wàn)平方米，專注于工業(yè)裝備制造領(lǐng)域。業(yè)務(wù)聚焦在消費(fèi)類電子、數(shù)字新能源、高端裝備、半導(dǎo)體、關(guān)鍵零部件、智慧倉(cāng)儲(chǔ)物流等數(shù)字化裝備領(lǐng)域。

    蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司成立于2022年，依托博眾精工20余年智能制造裝備的技術(shù)沉淀，致力于成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，通過(guò)微米級(jí)，亞微米級(jí)，納米級(jí)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，不斷為行業(yè)提供尖端產(chǎn)品。



圖片說(shuō)明：博眾精工副總裁&博眾半導(dǎo)體總經(jīng)理余松與光纖在線資深分析師唐蕊

打破行業(yè)界限 先進(jìn)封裝助力光通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

    余松介紹，博眾精工過(guò)去在裝備制造業(yè)多個(gè)領(lǐng)域投入了大量的財(cái)力和精力，并實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破和創(chuàng)新。博眾半導(dǎo)體的成立，是博眾在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域落下的“第一子”，依托博眾精工在數(shù)字化工廠的經(jīng)驗(yàn)，聚焦封裝測(cè)試等關(guān)鍵階段，在共晶、固晶、AOI、清洗四大工藝流程的制造裝備上進(jìn)行布局，助力客戶在芯片貼裝、檢測(cè)等工藝環(huán)節(jié)的制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)。

    在當(dāng)下先進(jìn)封裝以及光電有效結(jié)合的趨勢(shì)下，余松認(rèn)為：一、未來(lái)的市場(chǎng)必將打破行業(yè)界限，實(shí)現(xiàn)多材料異質(zhì)集成，促使材料、器件、系統(tǒng)設(shè)備更加高效和多功能化；二、當(dāng)前的市場(chǎng)中光電技術(shù)平臺(tái)趨同，隨著集成電路走向摩爾定律的發(fā)展瓶頸，先進(jìn)封裝成為超越摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵路徑之一，光電共封裝成為重要的方向；三、非標(biāo)自動(dòng)化的需求下，機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣與自動(dòng)化控制、算法、測(cè)控等實(shí)現(xiàn)多維度的技能運(yùn)用和結(jié)合。與此同時(shí)，在當(dāng)下全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和格局變化下，客戶會(huì)選擇優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商；供應(yīng)鏈的多元化，也將給予博眾半導(dǎo)體這樣的獨(dú)立設(shè)備制造供應(yīng)商更多的機(jī)會(huì)。

    博眾半導(dǎo)體將以光通信產(chǎn)業(yè)為切入點(diǎn)，面向2.5D/3D先進(jìn)封裝，加速光通信企業(yè)在工藝穩(wěn)定、效率、精度等多方面提升。例如2022年正式推出的全自動(dòng)高精度共晶機(jī)系列，便是效率（共晶貼片15-35s/pcs）和精度（0.5-3μm）領(lǐng)先的多功能共晶設(shè)備�？蓪�(shí)現(xiàn)共晶貼片、蘸膠貼片及Flip Chip功能，亞微米級(jí)貼裝精度，并可支持8種產(chǎn)品共線生產(chǎn)。是光通信企業(yè)面向下一代更高速率更高密度4路或8路的400G/800G/1.6T貼裝工藝的首選。同時(shí)可適用于大功率激光器、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。

從工藝出發(fā) 國(guó)產(chǎn)化高端裝備的突破路徑

    近年來(lái)，高端裝備國(guó)產(chǎn)化促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)已成為我國(guó)制造業(yè)的核心趨勢(shì)，而問(wèn)及當(dāng)下光電芯片封裝固晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面的差距和提升空間時(shí)，余松表示國(guó)產(chǎn)化封裝設(shè)備提升的空間主要是在對(duì)工藝的理解以及腳踏實(shí)地的觀念上，僅僅是替代和低售價(jià)并不可取。

    首先是觀念上，我們要的是對(duì)工藝的理解和長(zhǎng)期研究，工藝與裝備相脫節(jié)，工藝技術(shù)的研究開(kāi)發(fā)力量薄弱是制約高端裝備國(guó)產(chǎn)化的最大瓶頸，當(dāng)然這需要時(shí)間積累與沉淀，以及長(zhǎng)期的研發(fā)投入。其次是多任務(wù)的能力，突破核心工藝的創(chuàng)新，當(dāng)然這需求機(jī)械設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)、視覺(jué)、算法、傳感等多方面的提升；第三是品牌的認(rèn)可度，實(shí)質(zhì)上國(guó)產(chǎn)高端裝備的技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際領(lǐng)先的裝備并沒(méi)有差別，但缺乏客戶的認(rèn)可，主要是在品質(zhì)和性能上的信任，這需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同的努力。

    展望未來(lái)，余總表示，博眾半導(dǎo)體將以自動(dòng)化為基，深耕國(guó)產(chǎn)高端裝備制造，用技術(shù)創(chuàng)新改善客戶的工藝線穩(wěn)定，軟硬件并行，以對(duì)工藝的深度理解和反復(fù)驗(yàn)證，緊跟客戶的技術(shù)需求變化。同時(shí)，將不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共同推動(dòng)光通信及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。