3/18/2022，光纖在線訊，“電信運(yùn)營(yíng)商和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)趨勢(shì)下，對(duì)于更高速率的端口——400G、800G需求增長(zhǎng)；基于對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的判斷，Credo持續(xù)推出串行高速 I/O(SerDes) 技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品則更具延續(xù)性、領(lǐng)先性。“在今年的OFC開展之際，Credo銷售VP, Simon Yang接受光纖在線采訪時(shí)如是說(shuō)。

OFC2022, Credo展示更具優(yōu)勢(shì)的第二代Seagull系列DSP
    在今年的OFC上，Credo重點(diǎn)發(fā)布了第二代Seagull 系列DSP芯片，這一代芯片基于Credo成熟的第一代Seagull平臺(tái)，新增對(duì)VCSEL和EML驅(qū)動(dòng)功能的集成，包括單通道的Seagull51（50G），雙通道的Seagull 101（100G），以及四通道的Seagull 201 PAM4 DSP（200G）。在第一代Seagull系列的基礎(chǔ)上完成了DSP + Driver的集成。依然采用成熟的12nm CMOS工藝，發(fā)揮高集成、低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，為5G和數(shù)通市場(chǎng)提供高性價(jià)比的DSP芯片，這將進(jìn)一步幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和成本的節(jié)省。

    而在今年的OFC上，我們看到Credo與6家客戶一起進(jìn)行聯(lián)合的DEMO演示，分別采用了Credo此前發(fā)布的 Seagull和Dove系列，展示200G-SR4, 200G-FR4, 400G-SR8, 100G-DR1 以及400G-DR4產(chǎn)品解決方案。

面向800G，Credo將如何參與？ 
   在OFC現(xiàn)場(chǎng)，Credo進(jìn)行了HiWire AEC解決方案的展示。Credo現(xiàn)場(chǎng)展示了2.5米的800G AEC線纜解決方案，這是一款兼具使用性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)的高速線纜連接解決方案。
    Simon表示：當(dāng)前業(yè)界在高速線纜連接方案存在光AOC，銅DAC和電AEC等多種方案。首先從系統(tǒng)級(jí)可靠性來(lái)看，電纜的方案相比AOC的光解決方案則更有優(yōu)勢(shì)；其次從壽命上來(lái)講，電纜方案的壽命至少在10年以上。此外，AEC在性能、功耗、成熟度上具有明顯的優(yōu)勢(shì)，比如在交叉互聯(lián)中，網(wǎng)卡到TOR等很多場(chǎng)景，AEC都是很好的應(yīng)用案例，AEC在800G方案的應(yīng)用模式更靈活，但AEC的最大限制在于長(zhǎng)度，很難超過(guò)2個(gè)機(jī)架的 10米連接。而相對(duì)于DAC, 根據(jù)650Group的統(tǒng)計(jì)，在單通道速率達(dá)到100G以上，無(wú)論是采用400G還是800G的互連端口，受線纜直徑的限制以及物理限制，DAC都將難以部署，AEC將會(huì)占據(jù)主要份額。
    當(dāng)前，AEC的方案當(dāng)前在北美頭部大廠的部署中已經(jīng)開始采用，而在國(guó)內(nèi)我們看到隨著高速端口的逐漸迭代的進(jìn)程中，AEC也會(huì)成為必然的選擇。2019年，Credo聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同發(fā)起HiWire全球產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，面向超大數(shù)據(jù)中心DDC（distributed disaggregated chassis 分布式分解機(jī)架）場(chǎng)景，提供單通道達(dá)到112G的連接解決方案。
    而在面向 25.6T 和51.2T交換架構(gòu)設(shè)計(jì)，Credo同時(shí)發(fā)布了800G的Gearbox，retimer：Sparrow 800G gearbox和Heron 1.6T retimer交換機(jī)內(nèi)部互聯(lián)的芯片，是超級(jí)數(shù)據(jù)中心和電信運(yùn)營(yíng)商的理想選擇。目前Sparrow 800G Gearbox已經(jīng)量產(chǎn)，Heron 1.6T retimer 可以提供樣品。


Credo之后的發(fā)展計(jì)劃？
    對(duì)于Credo來(lái)說(shuō)，核心技術(shù)是在串行高速 I/O(SerDes) 技術(shù)方向持續(xù)耕耘，從產(chǎn)品迭代來(lái)看，Credo持續(xù)推出單通道的56G、112G到224G芯片，提前布局做好技術(shù)儲(chǔ)備；從先進(jìn)制程上來(lái)說(shuō)，Credo當(dāng)前仍采用12nm這一具有成本及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)且成熟、高良率的晶圓的制程，未來(lái)也會(huì)向7nm、5nm的先進(jìn)制程發(fā)展。

    而隨著數(shù)據(jù)量的需求越來(lái)越大，Credo也將在其他應(yīng)用領(lǐng)域拓展，如今年的OFC上，Credo還展示了在OTN, OIF更多速率的應(yīng)用。

芯片供應(yīng)短缺對(duì)Credo的影響？如何看待DSP芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)?
    當(dāng)下，全球芯片短缺問(wèn)題對(duì)眾多行業(yè)都造成了嚴(yán)重的沖擊，對(duì)于光通信小廠來(lái)說(shuō)影響則必然很大，但由于Credo采用了12nm更成熟的制程，不需要追求最先進(jìn)制程，對(duì)Credo卻是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì)，保障了Credo的產(chǎn)能和交貨期�？梢哉f(shuō)在持續(xù)創(chuàng)新，追求性能、低功耗、可靠性等方面，別人靠的是先進(jìn)制程，而Credo靠的是多年技術(shù)沉淀及產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的獨(dú)特架構(gòu)。

    當(dāng)前的確有很多的廠商加入DSP芯片制造的陣營(yíng)，Credo歡迎更多的玩家加入，可以更有效地推動(dòng)技術(shù)迭代升級(jí)，更有助于同行之間相互交流進(jìn)步。DSP芯片的難點(diǎn)在于技術(shù)難度的跨域，芯片本身從樣品到量產(chǎn)是一個(gè)很大的臺(tái)階，這期間有較長(zhǎng)的路程要走。

    Credo經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，其DSP芯片已經(jīng)有數(shù)代產(chǎn)品推陳出新，更多的光模塊廠商對(duì)Credo的信心已經(jīng)明顯增強(qiáng)，而隨著Credo不斷推新和完美的交付也讓客戶獲得了回報(bào)的喜悅，多家大廠也已經(jīng)攜手Credo，展開緊密合作。