11/10/2021，光纖在線訊，在相干光模塊領(lǐng)域，旭創(chuàng)全系列相干產(chǎn)品實現(xiàn)發(fā)貨，產(chǎn)品性能達(dá)到了業(yè)界前沿水平，豐富的產(chǎn)品拓寬了市場應(yīng)用。近日，光纖在線編輯采訪旭創(chuàng)科技相干產(chǎn)品線資深總監(jiān)夏哲時，夏總?cè)缡钦f。2018年，旭創(chuàng)率先發(fā)布相干光模塊產(chǎn)品，并完成實施落地，已應(yīng)用于國內(nèi)客戶的現(xiàn)網(wǎng)中。那么，旭創(chuàng)在相干領(lǐng)域如何發(fā)展壯大的？隨著更多的玩家進(jìn)入相干光模塊領(lǐng)域，市場前景將如何？

問題1：相干光模塊的需求邏輯是怎樣的？旭創(chuàng)在相干領(lǐng)域的布局和商用情況？
夏總：相干光通信一直是骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)長距離傳輸?shù)闹髁鬟x擇，因為它最大的特點就是傳輸距離長，帶寬利用率高。而且隨著直調(diào)信號速率的提高，單路信號帶寬的提升空間有限，并且當(dāng)單路信號速率提升到100GBaud時，傳輸距離嚴(yán)重受限，而相干光通信利用特定的調(diào)制方式，可以實現(xiàn)超高容量和超遠(yuǎn)距離的信息傳輸。在電信領(lǐng)域，相干技術(shù)從過去的骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)逐步下沉，開始應(yīng)用于5G回傳、中傳、DCI互聯(lián)，IDC等，未來還將進(jìn)一步下沉到接入網(wǎng)。

從電信市場來說，比如5G回傳，非相干模塊采用DWDM路線傳輸距離只能到達(dá)40km，更長距離則需要外置光放大器和色散補(bǔ)償模塊(DCM)，會增加額外的成本和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，且維護(hù)成本高。而相干光模塊則成為一個很好的選擇，其卓越的色散補(bǔ)償能力，使其特別適合5G回傳中80-200km的應(yīng)用。

對于數(shù)據(jù)中心DCI來講，相干光模塊是剛需，由于光纖資源稀缺，單波信號帶寬的提升有限，400G 80km以上目前沒有解決方案。對于超長距離的DCI，最有效的傳輸技術(shù)是相干光傳輸，其中400G ZR相干光模塊的典型傳輸距離為80km以上，所以近兩年DCI對相干光模塊的需求迅猛增長。

旭創(chuàng)科技2018年開始布局相干模塊領(lǐng)域，2019年率先推出100G/200G CFP和200G CFP2相干模塊，同年實現(xiàn)商用，取得了訂單，目前已經(jīng)現(xiàn)網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行3年。2020年/2021年旭創(chuàng)又推出了基于主流DSP方案的相干光模塊，封裝形式包括CFP2/OSFP/QSFP-DD，以滿足不同客戶的需求和應(yīng)用；同時推出了國內(nèi)首家業(yè)界最小尺寸封裝的超低功耗100G QSFP-DD和400G QSFP-DD ZR／OpenZR＋相干光模塊。從產(chǎn)品的廣度和性能來看，已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。面向下一代，旭創(chuàng)已經(jīng)立項開發(fā)800G ZR系列產(chǎn)品，預(yù)計到2023年可以推出量產(chǎn)版本。

商用方面，隨著DCI市場的需求增長，城域骨干網(wǎng)絡(luò)對相干的需求越來越顯著，旭創(chuàng)的相干光模塊產(chǎn)品銷量在快速增長。國內(nèi)主流的互聯(lián)網(wǎng)廠家、設(shè)備商大多用旭創(chuàng)的相干模塊解決方案；在海外市場也已經(jīng)取得多家客戶代碼，正在小批量出貨中。在商用方面，已經(jīng)取得先機(jī)，未來三年會有較大增長。

問題2：相干光模塊面向DCI和電信市場規(guī)模和前景如何？
夏總：目前相干模塊主要市場需求依然來自于電信市場，但是5G、DCI市場需求的成長性好。根據(jù)Cignal市場預(yù)測，相干需求端口數(shù)在2024年會達(dá)到2 million Ports，比現(xiàn)在增長2.5倍，復(fù)合增長率在40%以上。到2024年，400ZR、400ZR+和100ZR預(yù)計占城域和長途連接的三分之一，并顯著改變網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。由于DCI市場更高的帶寬需求，800G從2021年開始商用，到2024年會達(dá)到500K端口。預(yù)計來自相干光模塊的銷售收入，將在未來三年迎來較大幅度的增長。

問題3：今年以來，我們看到競爭對手都在發(fā)布相干光模塊解決方案，您怎么看待競爭？ 
夏總：相比非相干模塊，相干光模塊研發(fā)難度大、復(fù)雜度高、可靠度要求高、投入巨大。研發(fā)周期和客戶認(rèn)證周期非常長。產(chǎn)品從樣品到商用需要1~2年時間。從旭創(chuàng)第一款相干模塊發(fā)貨到現(xiàn)在已經(jīng)有三年了，目前客戶對相干模塊的質(zhì)量、創(chuàng)新性、穩(wěn)定性都非常認(rèn)可。旭創(chuàng)的相干光模塊產(chǎn)品線相對齊全，多數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)得到客戶批量使用，產(chǎn)品質(zhì)量過硬，成熟可靠

問題4：相干光模塊的技術(shù)難點在哪里？產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化情況如何？
夏總：相干光模塊技術(shù)難點在于DSP芯片、超窄線寬C/C++波段ITLA和硅光COSA光學(xué)器件。目前旭創(chuàng)和業(yè)內(nèi)知名DSP、ITLA和COSA廠家戰(zhàn)略合作，廣泛布局，為將來發(fā)展奠定基礎(chǔ)和技術(shù)儲備。

問題5：怎么看相干光模塊的QSFP-DD封裝形式，對業(yè)界會產(chǎn)生什么影響？
夏總：首先，QSFP-DD封裝形式的相干光模塊可以直接插入交換機(jī)，實現(xiàn)了交換機(jī)出彩光，通過開發(fā)網(wǎng)管界面，實現(xiàn)DCI接入，網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)更簡潔、更經(jīng)濟(jì)、運(yùn)維更方便。但QSFP-DD封裝并不能取代CFP2封裝的市場，CFP2 DCO可以滿足不同場景應(yīng)用的需求，特別是對性能要求較高的場合。
其次，在尺寸、功耗上有很大提升：2010左右，全球推出的首款100G相干光模塊尺寸是5x7英寸，功耗達(dá)到100W左右。而今天我們推出的400G ZR QSFP-DD 模塊，功耗只有15W左右。

最后，相干光模塊的互通性操作方面，相干光的互通和管理接口的非標(biāo)準(zhǔn)化在過去10多年一直都是影響相干模塊應(yīng)用的障礙，旭創(chuàng)作為OIF/openZR+標(biāo)準(zhǔn)化組織成員一直致力于推進(jìn)相干模塊的標(biāo)準(zhǔn)化工作。400G ZR/openZR+ QSFP-DD 采用OIF/openZR+標(biāo)準(zhǔn)算法，可實現(xiàn)異廠家互聯(lián)互通的問題，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口連接硬件和軟件，滿足客戶對解耦的需求，可以向新的標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)。

問題6：如何看相干光模塊的演進(jìn)路線？ 
夏總：從速率上來說，下一步是800G相干模塊，未來邁向1.2T/1.6T。和整個光網(wǎng)絡(luò)的需求一致，相干光模塊的整體演進(jìn)路線依然是高速率、大容量，低功耗。從封裝形式上來說，依然是面向小型化。而對于低功耗的要求，OIF 800G標(biāo)準(zhǔn)要求功耗控制在24w以內(nèi)。800G/1.6T的DSP會采用5nm/3nm半導(dǎo)體工藝，Co-Package封裝技術(shù)，進(jìn)一步降低功耗，實現(xiàn)可插拔封裝。