10/08/2021，杭州芯耘光電科技有限公司是國內(nèi)專注于中高端光通信光電器件、芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售一體的公司，公司于2017年正式運(yùn)營，公司創(chuàng)始人夏曉亮畢業(yè)于浙大信電系，先后在多家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司任職，擁有近二十年芯片設(shè)計開發(fā)及量產(chǎn)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，先后領(lǐng)導(dǎo)或作為主要開發(fā)者參與了多項(xiàng)已量產(chǎn)高速光通信相關(guān)的核心芯片項(xiàng)目，其團(tuán)隊核心成員均來自于海內(nèi)外知名企業(yè)，擁有10年，甚至20年以上深厚的行業(yè)積累，正是這支核心團(tuán)隊，成為芯耘光電起步的關(guān)鍵力量。在電芯片緊缺的風(fēng)口上，芯耘光電又有哪些布局？近日，光纖在線編輯有幸采訪了芯耘光電芯片產(chǎn)品經(jīng)理羅小勇先生及光器件產(chǎn)品經(jīng)理孫彬先生。


光纖在線編輯與芯耘光電創(chuàng)始人夏曉亮（中）光器件產(chǎn)品經(jīng)理孫彬（左）及電芯片產(chǎn)品經(jīng)理羅小勇（右）

進(jìn)入芯片市場最佳時期
   孫經(jīng)理介紹，芯耘光電隨著國產(chǎn)芯片崛起而高速發(fā)展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件銷售額每月都突破百萬，目前芯片產(chǎn)品涵蓋25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及細(xì)分領(lǐng)域Power電源管理芯片及光電控制芯片等，目前芯片月產(chǎn)能高達(dá)500K以上，預(yù)計明年銷售額將過億。在過去3年多的發(fā)展中，公司已獲得多輪融資，前行之路糧草充足，期待更多同路者加入，一起見證芯耘之“芯”程大海。目前，芯耘光電在杭州自建占地30畝總部大樓及新廠房將于未來的2年內(nèi)陸續(xù)正式投入使用，光電混合封裝及硅光子產(chǎn)品的產(chǎn)能將進(jìn)一步提升。在光電芯片緊缺的風(fēng)口上，可以說芯耘光電迎來了最佳的市場機(jī)遇。我們用全球先進(jìn)的光電融合技術(shù)理念，實(shí)現(xiàn)光電芯片設(shè)計、3D光電混合封裝工藝及自動化制造測試系統(tǒng)等技術(shù)的垂直整合，打造一站式解決方案平臺、帶領(lǐng)芯耘光電在行業(yè)前沿砥礪前行，用產(chǎn)品和實(shí)力說話，走出一條高端芯片國產(chǎn)化的路子。

擁有創(chuàng)新的設(shè)計理念
   羅經(jīng)理介紹道，隨著中國科技實(shí)力的快速提升和全球貿(mào)易占比及貿(mào)易影響力的逐步提高，國產(chǎn)芯片已迎來更大的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：進(jìn)口替代變成急切的市場需求和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工合作面臨諸多不確定挑戰(zhàn)。就光通信芯片層面，國產(chǎn)替代已經(jīng)在10G以下占據(jù)絕大部分份額，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日歐占據(jù)絕對主導(dǎo)地位。時代賦予使命，芯耘光電專注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了兩大特色：一是打造芯片底層的核心IP平臺，該平臺有超高速、低功耗、低成本、易于數(shù)�；旌吓c集成等特點(diǎn)，目前芯耘光電已經(jīng)完成了25G/100G NRZ方案平臺的開發(fā)和全系芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及電源芯片；二是芯耘光電以更加全球化的視野來了解并理解國內(nèi)外市場以及產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，深入了解客戶最真實(shí)的需求，以市場為驅(qū)動，定義那些能切實(shí)解決客戶的痛點(diǎn)并賦能客戶的產(chǎn)品，利用自己技術(shù)創(chuàng)新特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)勢，將產(chǎn)品開發(fā)出來并幫助客戶解決實(shí)際的挑戰(zhàn)和困難，提升客戶的產(chǎn)品競爭力，從而進(jìn)一步幫助客戶獲取更好的市場份額，這也是芯耘光電能夠在業(yè)界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和帶自適應(yīng)速率調(diào)整和檢測功能的25G/100G CDR產(chǎn)品的重要原因，前者解決光模塊更小型化設(shè)計，PCB及BOM成本優(yōu)化，成品良率提升等痛點(diǎn)，后者為5G前傳等解決方案降低運(yùn)營商安裝施工及維護(hù)難度以降低運(yùn)維成本。
   另外，芯耘光電近二年在研發(fā)和品質(zhì)管理方面下了巨大的努力，羅經(jīng)理表示，芯片研發(fā)是一個比較復(fù)雜的系統(tǒng)工程，在大的產(chǎn)業(yè)鏈里面，又自成體系，從需求分析，產(chǎn)品定義，到研發(fā)設(shè)計，版圖后仿真，流片完成，緊跟著芯片封裝測試，可靠性測試，直到量產(chǎn)；又根據(jù)不同的芯片出貨形式，我們需要完成晶圓測試，晶圓切割，自動化分揀，對需要封裝的芯片，還需要對接封測廠進(jìn)行高可靠的封裝并完成內(nèi)部測試驗(yàn)證及可靠性測試，再配合客戶設(shè)計導(dǎo)入，可靠性測試，整個芯片研發(fā)流程環(huán)環(huán)相扣，需要產(chǎn)品線有計劃地把整個芯片研發(fā)，測試，制造，客戶設(shè)計導(dǎo)入串聯(lián)起來，才能向客戶提供高可靠優(yōu)異性能的產(chǎn)品。

   芯耘光電在過去的四年時間里，以為業(yè)界提供高性能芯片及光器件為己任，完成了25G/100G整個芯片平臺IP和完整的芯片及光器件產(chǎn)品線設(shè)計到量產(chǎn)，提供電信，數(shù)通及接入網(wǎng)等領(lǐng)域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA產(chǎn)品，PAM4 CDR Combo ic設(shè)計及IP平臺的迭代開發(fā)，為100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的準(zhǔn)備。從電到光的發(fā)展來看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一體化是必然的趨勢，芯耘光電已經(jīng)在追蹤光電一體化方向進(jìn)行硅光平臺和設(shè)計IP以及硅光引擎平臺搭建方面做好了布局，目前芯耘光電的100G硅光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，400G/800G硅光產(chǎn)品及IP正在研發(fā)設(shè)計中。

   芯耘光電的芯片和器件產(chǎn)品線目前實(shí)現(xiàn)了器件與芯片不斷內(nèi)部正循環(huán)及螺旋上升發(fā)展，為更好滿足光模塊客戶的需求，芯耘光電將不斷的補(bǔ)充核心人才打造更多的創(chuàng)新設(shè)計方案，作為開辟國產(chǎn)中高端芯片的后起之秀，為國產(chǎn)光通信技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。