7/16/2021，光纖在線訊，株洲佳邦難熔在湖南株洲佳邦難熔公司董事長兼總經(jīng)理吳博吳總的案頭上，一本國防工業(yè)出版社的“電子封裝熱管理先進材料”已經(jīng)被注解得密密麻麻。多年以前的一次OFC上，編輯與這家公司偶遇，從此結(jié)下緣分，每次路過株洲總會去拜訪一下。CFCF2021上，株洲佳邦難熔作為參展商向行業(yè)推薦了他們自己的合金材料產(chǎn)品。編輯也第一次坐下來采訪了吳總。



為什么做金屬材料的佳邦難熔公司對光通信產(chǎn)業(yè)有興趣？這要從他們主打的鎢銅和鉬銅材料的特性說起。在電子器件封裝中常常一邊需要高導熱性，一邊需要較低的熱膨脹系數(shù)。銅具有高導熱性，而鎢鉬材料都有低熱膨脹系數(shù)。在鎢銅或者鉬銅復合材料中，大量的鎢或者鉬散布在連續(xù)相（分散體系中分散其他物質(zhì)的物質(zhì)）中，從而獲得耐高溫，耐融化，高強度，高密度，低熱膨脹系數(shù)，良好導熱導電性等優(yōu)良性能。相比鎢銅材料，鉬銅符合材料密度更低，因此更適合應(yīng)用在航空航天工業(yè)中。另外，鉬銅材料可以提供可控的復合膨脹基體，從而生產(chǎn)出穩(wěn)定性高和熱膨脹系數(shù)均勻的材料。但是鉬銅材料制造成本更高，加工難度也更高�？偟膩碚f，鎢銅和鉬銅材料都是性能優(yōu)良的電子封裝材料。在散熱設(shè)計日益成為光器件設(shè)計難點的今天，吳總和他的佳邦難熔看好光器件行業(yè)也在情理之中。

以往吳總找編輯，總是關(guān)心他們的金屬材料到底在光器件封裝里用到哪里，用量有多少？如今吳總自己已經(jīng)差不多找到了答案。這些年通過和多家光模塊公司工程師的反復溝通，吳總告訴編輯，高速光模塊的金屬結(jié)構(gòu)件里至少有十分之一的成本要落在鎢銅或者鉬銅這些材料上，可以是專門的熱沉，也可以是底座，雖然用量不多，但是這些材料價值和作用非常高。以往，由于這部分材料國內(nèi)做得不多，光模塊的結(jié)構(gòu)工程師們也了解得不多，采購渠道有限。吳總告訴編輯，這次的CFCF上，他們同一家主要光模塊廠接觸，對方鼓勵他們趕緊送樣，需求非常大。

在這次CFCF上，佳邦難熔展示了自己研發(fā)生產(chǎn)的鎢銅，鉬銅，銅鉬銅（CMC），銅鉬銅銅（CPC），無氧銅等產(chǎn)品，包括片材，板材，以及底板，法蘭，載片，臺階，墊片，電極，巴條各種形式。佳邦難熔創(chuàng)立于2008年，公司位于中部重要老工業(yè)基地湖南省株洲市。株洲因為有國家一五期間建設(shè)的重點企業(yè)硬質(zhì)合金廠（601廠），一直是國內(nèi)金屬合金材料的最重要提供地之一。正是因為有了這樣先天的基礎(chǔ)，給了佳邦難熔更上一層樓的條件，他們?nèi)缃袷侵心洗髮W粉冶院的“產(chǎn)學研基地”以及“校企合作人才培養(yǎng)基地”。吳總告訴編輯，面向光器件行業(yè)，株洲佳邦難熔的優(yōu)勢在于他們自己擁有全套的基于熔滲法的復合材料制造工藝，而且自己可以做電鍍，做加工，這些工藝交給外行來做很難保證質(zhì)量穩(wěn)定和交期。

在采訪的最后，吳總告訴編輯，他們非常看好光通信行業(yè)的機會，為此已經(jīng)堅定尋找了許多年。這次CFCF給了他們很大的信心。在整個光器件行業(yè)日益看重功耗的當下，電子散熱材料扮演著非常關(guān)鍵的角色。有了株洲佳邦難熔這樣的本地合作伙伴，一定能讓國內(nèi)的光器件光模塊企業(yè)如虎添翼，在封裝上更上一層樓。