11/13/2020，光纖在線訊，光纖在線團隊江浙行，拜訪天孚通信蘇州總部，對天孚通信肖明進行了一次訪談。
    在天孚通信的展廳，我們看到天孚通信從最早的陶瓷套筒等分立式元器件向一站式技術(shù)平臺型公司成功轉(zhuǎn)型。十五年來的一路發(fā)展彰顯著天孚通信團隊高精密元器件研發(fā)的匠心堅守和一往無前的拼博精神！

橫跨TO/BOX/COB三大平臺 打造更優(yōu)的光引擎方案
    對于今年天孚通信整體的情況，肖總表示隨著天孚通信逐步完善25G高速TO封裝設(shè)計與自動化生產(chǎn)，以及50/100/400G以上高速BOX封裝設(shè)計與自動化生產(chǎn)，天孚通信完成了無源整體解決方案以及OSA封裝代工平臺的建設(shè)。
    面向5G市場，天孚通信配置了25G高速TO封裝設(shè)計與自動化生產(chǎn)，在評估市場需求后，上半年實現(xiàn)了25G TO-CAN光器件封裝月產(chǎn)能達上百萬只。
    我們談及天孚通信下一步的重點在哪里？肖總告訴我們，今年公司發(fā)起了7.86億元的募投項目，重點是“面向5G及數(shù)據(jù)中心的高速光引擎”的投資建設(shè)。隨著市場對于高密度、集成化的需求，光電芯片的貼裝對于高精密的貼裝平臺的能力的依賴越來越重要。今天的天孚通信已經(jīng)完成了TO/BOX/COB三大平臺的建設(shè)、規(guī)模生產(chǎn)、批量出貨，堅持一貫的匠心精神，研發(fā)投入、精益求精作風(fēng)的基礎(chǔ)上，正在努力打造更集成領(lǐng)先的光引擎解決方案。
    在肖總看來，這些方案不僅僅是應(yīng)用于光通信，更是雷達、高功率傳感等領(lǐng)域的新方向。基于天孚通信過去十五年的積累，每一類高品質(zhì)的產(chǎn)品上不斷疊加，最終聚焦于光引擎解決方案。 
    對于下一代技術(shù)的看法，肖總認為隨著高密度芯片之間的光互聯(lián)會因有CPO技術(shù)而帶來更多的機會。但CPO會與可插拔的方案未來會共存，CPO首先帶動的是芯片與芯片之間的私有協(xié)議，對于新技術(shù)推出，作為配套廠商，我們應(yīng)該保持敬畏、開放的心態(tài)。

天孚通信肖明(左）與光纖在線編輯
冷靜看待Q3增長放緩
    對于當(dāng)前市場的看法，尤其是三季度以來無線前傳市場的放緩。肖總認為增長放緩也并非壞事。首先是讓資本市場更冷靜，投資更謹慎。過去，投資者的重點放在了中后端的封裝上，沒有資本市場的浮躁和催促，讓企業(yè)更多地務(wù)實回歸到產(chǎn)業(yè)當(dāng)中。其次是給了5G真正應(yīng)用成長的機會，肖總認為5G更多推動的是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，5G應(yīng)用最終會落地在數(shù)字資產(chǎn)上。我們身處在數(shù)字時代，數(shù)據(jù)是未來商業(yè)最珍貴的資產(chǎn)，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）將我們身邊一切都與手機連接。物聯(lián)網(wǎng)的概念很早就被提出來了，但卻因為流量速度的限制遲遲未能推開，5G萬物互聯(lián)的應(yīng)用，實現(xiàn)更多云端的數(shù)據(jù)存儲，推動網(wǎng)絡(luò)流量的新一輪增長。最后，當(dāng)前無論哪個方向的應(yīng)用，業(yè)界均存在多種標準并行，造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游無效的投入過多，企業(yè)需要根據(jù)自身情況判斷參與的方向。
    今年正值天孚通信十五周年，15年的天孚通信實現(xiàn)了從單一產(chǎn)品線到今天的多種解決方案和多種技術(shù)平臺，十幾余產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)變，卻始終堅持專注于精密研發(fā)制造技術(shù)。15年的努力，讓天孚通信形成了以蘇州總部為核心，高安、蘇州為大規(guī)模生產(chǎn)基地，日本、蘇州、深圳為研發(fā)中心，并在武漢、香港、美國設(shè)立的可以覆蓋全球的營銷中心。15年的耕耘積累，贏得行業(yè)內(nèi)國際一流客戶認可。展望下個十五年，基于現(xiàn)有豐富的技術(shù)平臺和產(chǎn)品線，我相堅信未來的天孚通信將行穩(wěn)致遠。我們祝福天孚通信邁向新征程。