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專訪Sifotonics公司首席運(yùn)營(yíng)官于讓塵博士

光纖在線編輯部  2020-04-24 19:01:05  文章來源:本站采訪報(bào)道  版權(quán)所有,未經(jīng)書面許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:于讓塵博士在SDL,Agility (都被JDSU并購(gòu)),飛博創(chuàng)/索爾思, Oplink /Molex等光通訊行業(yè)知名公司擔(dān)任高管,一年前加盟Sifotonics擔(dān)任COO一職。最近,于博士撰寫的一篇關(guān)于硅基光電子技術(shù)在5G及數(shù)通領(lǐng)域應(yīng)用前景的文章在業(yè)內(nèi)廣為流傳。光纖在線為此網(wǎng)絡(luò)連線在美國(guó)硅谷的于讓塵博士,請(qǐng)他就Sifotonics的硅光技術(shù)發(fā)展做出更多闡釋。

4/24/2020,光纖在線訊,于讓塵博士在SDL,Agility (都被JDSU并購(gòu)),飛博創(chuàng)/索爾思, Oplink /Molex等光通訊行業(yè)知名公司擔(dān)任高管,一年前加盟Sifotonics擔(dān)任COO一職。最近,于博士撰寫的一篇關(guān)于硅基光電子技術(shù)在5G及數(shù)通領(lǐng)域應(yīng)用前景的文章在業(yè)內(nèi)廣為流傳。光纖在線為此網(wǎng)絡(luò)連線在美國(guó)硅谷的于讓塵博士,請(qǐng)他就Sifotonics的硅光技術(shù)發(fā)展做出更多闡釋。

                Sifotonics公司COO 于讓塵博士
繼2019年11月Sifotonics宣布硅光芯片月出貨量超過百萬片之后,OFC 2020之前,該公司又宣布2019年全年硅光芯片出貨超過500萬片,公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利。在全球硅光芯片領(lǐng)域,Sifotonics所取得的這一成就堪稱非凡。到底憑借什么樣的因素能讓Sifotonics脫穎而出?于博士告訴光纖在線,不可否認(rèn),Sifotonics趕上了當(dāng)前5G和數(shù)通市場(chǎng)大發(fā)展的好時(shí)機(jī),但是更重要的是Sifotonics獨(dú)特的技術(shù)和商業(yè)模式才是取得今天成績(jī)的關(guān)鍵。由潘棟博士帶領(lǐng)創(chuàng)立于2007年的Sifotonics如今已經(jīng)走過近13年歷程,在硅光領(lǐng)域的磨練少人能比。以他們拿手的鍺硅PD及APD技術(shù)來說,從材料本身看和三五族材料相比各有優(yōu)劣,要揚(yáng)長(zhǎng)避短,優(yōu)秀的器件設(shè)計(jì)與制程工藝缺一不可。在硅光產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,除了英特爾公司,沒有哪家公司像Sifotonics這樣擁有自己獨(dú)立的工藝線。雖然這條工藝線是同晶圓代工廠合作運(yùn)營(yíng),這條獨(dú)立自主的工藝線讓Sifotonics有機(jī)會(huì)磨練獨(dú)特的優(yōu)化器件與制程,相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有了更好的優(yōu)勢(shì)。和三五族材料對(duì)手相比,一方面Sifotonics的鍺硅APD 在高速雪崩放大器件設(shè)計(jì)上更有性能優(yōu)勢(shì),另一方面8英寸CMOS產(chǎn)線在成本和大批量生產(chǎn)更具優(yōu)勢(shì)?梢哉f,Sifotonics建立在鍺硅材料上的APD產(chǎn)品相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)建立了具一定壁壘高度的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。比如說,在今年OFC,他們發(fā)布的53Gbaud的APD器件性能已經(jīng)是全球這個(gè)領(lǐng)域最頂尖的。

用硅光工藝做分立的光器件遠(yuǎn)不是Sifotonics創(chuàng)立的最終目標(biāo)。成立以來他們不斷地在硅光集成芯片上努力。于讓塵博士告訴光纖在線,Sifotonics的高速相干用硅光集成芯片已經(jīng)開始小批量量產(chǎn)銷售。這里面不僅有他們的鍺硅光探測(cè)器,還有包括光耦合器,偏振光旋轉(zhuǎn)器,分光器,90度混合器,可調(diào)衰減器等等,集成度達(dá)到上百個(gè)器件。針對(duì)當(dāng)前熱門的400G DR4應(yīng)用,Sifotonics推出了4x100G PAM4 硅光集成芯片, 同時(shí)已在預(yù)研800G應(yīng)用。與分立的EML器件相比,硅光芯片通過與電芯片混合集成提供更優(yōu)性能,以集成架構(gòu)提供更低物料成本,同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)潔的模塊設(shè)計(jì),支持更高的生產(chǎn)效率。于博士說,2020年,將是Sifotonics 集成硅光芯片的爆發(fā)期。

在今年的OFC上,合封光電(CPO)成為討論熱點(diǎn)。于博士說CPO毫無疑問是一個(gè)大趨勢(shì),也利好Sifotonics這樣的硅光芯片公司;诓煌募夹g(shù)路線,不同的公司有著不同的實(shí)現(xiàn)方案。他認(rèn)為,在實(shí)現(xiàn)CPO的路徑上,激光器外置的方案具有更靈活,更可靠,可修復(fù)等優(yōu)點(diǎn)。業(yè)內(nèi)對(duì)何時(shí)CPO 規(guī)模商用仍在討論,而Sifotonics在此領(lǐng)域也已布局。

于博士說,Sifotonics還在與思科,索爾思及業(yè)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)一起積極推動(dòng)100G  ER1標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn),把單波100G 的技術(shù)擴(kuò)展到全系列,為5G 中傳回傳,及邊緣數(shù)據(jù)中心互聯(lián)提供更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方案。Sifotonics的APD器件技術(shù)是這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)的奠基石,也有助于Sifotonics進(jìn)一步夯實(shí)在高速先進(jìn)檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。這項(xiàng)新提案已正式在100G Lambda MSA 立項(xiàng),且基線指標(biāo)已被通過,可望未來數(shù)月成為標(biāo)準(zhǔn)。

于博士告訴光纖在線,除光通訊應(yīng)用之外,硅光集成在先進(jìn)傳感器如激光雷達(dá),高效人工智能光運(yùn)算等領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用前景。Sifotonics通過不斷創(chuàng)新為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值,以成全球硅光集成領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

 
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