10/09/2024，光纖在線訊，10月2日消息，印度商業(yè)和工業(yè)、消費者事務、食品和公共分配以及紡織部長皮尤什·高耶爾（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采訪時表示，印度將在兩年內制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美國公司已開始在印度擴張。

     美光于2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施，并將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。

     Piyush Goyal表示會定期與美光CEO聯絡，他們正在取得良好的進展。

     AMD于當地時間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導體技術的設計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等項目。

     9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子于新德里簽訂了雙方合作最終協議，力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，并移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。

     根據雙方簽定的最終協議透露，力積電與塔塔電子合作建設的印度首座12英寸晶圓廠總投資額將達110億美元，月產能5萬片，有望為當地創(chuàng)造超過2萬個高科技工作機會。

     雖然目前臺積電、三星等晶圓廠代工大廠并未考慮在印度建廠，這也使得印度不可能制造最先進的芯片。

     Piyush Goyal也坦言，這是一項艱鉅的任務，但印度有人才、技術，參訪幾間美國半導體公司，看到許多印度人在車間和管理團隊工作。

     在印度總統莫迪（Narendra Modi）領導下，Piyush Goyal有信心印度能在2026~2027年生產出第一顆芯片。

     為了刺激印度本土芯片制造業(yè)發(fā)展，印度政府在修改了相關技術要求和補貼標準之后，于2023年上半年重新啟動了100億美元的印度半導體補貼計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵，并將補貼申請的時間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請。當時，與印度政府就表示，該補貼政策吸引了約18項建設芯片制造設施的提案。

     值得一提的是，今年7月Piyush Goyal在接受采訪時表示：“如果生產掛鉤激勵（PLI）計劃下的人們需要安裝設備，我們會盡力加快從任何國家派遣技術人員進入印度�！痹摶貞�是在旅游業(yè)尋求政府干預解決簽證處理延誤的背景下做出的。印度政府正在加快辦理簽證相關事宜，以便在需要時將任何國家的技術人員帶到印度，以確保旨在促進國內制造業(yè)發(fā)展的旗艦生產掛鉤激勵（PLI）計劃的順利實施。

     此外，近年來蘋果正持續(xù)將部分供應鏈從中國分散至印度，Piyush Goyal對此也表示，目前全球有14%的iPhone是在印度制造的，這個數字還會增加。過去兩年，蘋果增加在印度組裝，同時提升零售業(yè)務以吸引新iPhone買家，目前也越來越多印度客戶選擇較昂貴的iPhone。

     除了iPhone，蘋果也開始在印度生產其他產品，比如iPad、AirPods和Apple Watch。根據印度商務部數據，蘋果在印度擴張已帶來15萬個工作機會，成為印度電子產業(yè)最大的雇主。

     Piyush Goyal還強調，印度成功并非受益于中國問題，“印度不依賴中國。我們有自己的競爭力和能力，相信我們的產品遠優(yōu)于中國。”

     Piyush Goyal還會見了幾位華爾街投資人，包括貝萊德、華平投資（Warburg Pincus）和KKR高層。
     
     在人工智能方面，目前谷歌、微軟和英偉達等科技公司也在將AI專業(yè)技術帶到印度。分析師警告，印度必須繼續(xù)解決更大的問題，包括基礎建設不完善、官僚制度等，這些都會拖慢企業(yè)擴張計劃。

來源：芯智訊