導讀:互聯(lián)論壇OIF 9月19日發(fā)布最新的通用管理接口規(guī)范CMIS實現(xiàn)協(xié)議IA(5.3版);外部激光器SFF (ELSFP)可插拔的CMIS IA以及尺寸規(guī)范硬件管理CMIS-FF IA,以及新的名為:“CMIS:邁向可插拔”的白皮書。
9/19/2024,光纖在線訊,美國加州Fremont消息,光互聯(lián)論壇OIF 9月19日發(fā)布最新的通用管理接口規(guī)范CMIS實現(xiàn)協(xié)議IA(5.3版);外部激光器SFF (ELSFP)可插拔的CMIS IA以及尺寸規(guī)范硬件管理CMIS-FF IA,以及新的名為:“CMIS:邁向可插拔”的白皮書。
OIF成員,物理鏈路層工作組管理聯(lián)合副主席,思科公司的Gary Nicholl表示,這些新標準不僅提升了模塊的功能,也加強了集成過程,加快了新技術面向市場的進度。
CMIS 5.3 IA
該IA是OIF的核心CMIS文檔的關鍵升級。除了多個維護部分的更新來改善可用性以及修訂錯誤,這次更新提供了多方面的新功能,包括CPO, ELSFP,串并接口SPI,更多應用的鏈路訓練和支持等。作為邁向可插拔計劃的一部分,這次升級也提供了新的廣告能力,讓模塊更好地向使用方推廣自己。新的廣告能力包括應用功耗和定制媒質/主碼的描述。
這一規(guī)范可以適用于不同的可插拔或者板上器件,例如QSFP-DD, OSFP, COBO和QSFP,以及新的模塊類型。CMIS 5.3 IA是許多系統(tǒng)制造商,集成商和CMIS兼容模塊供應商的關鍵資源,幫助他們實現(xiàn)基于兩線接口的在host和模塊之間無縫的管理通信。
ELSFP Pluggable CMIS IA
該IA是因應外部激光器SFF模塊的發(fā)展,擴張CMIS的存儲映射,包括一些實現(xiàn)控制ELSFP模塊的關鍵項目,對于實現(xiàn)ELSFP的管理接口和整個CMIS框架的協(xié)調非常關鍵,可以確保持續(xù)可靠的基于兩線協(xié)議的控制。
CMIS-FF IA
該IA提供了管理和CMIS相關的硬件控制的全面規(guī)范,通過定義尺寸規(guī)格硬件信號,提供對現(xiàn)有標準(SFF-8472, SFF-8636, SFP-DD MSA MIS)的等效管理框架,補充了CMIS規(guī)范。該協(xié)議允許包括不同CMIS硬件控制管腳的尺寸規(guī)格也可以采用CMIS進行管理。
白皮書: “CMIS: Path to Plug and Play”
這一白皮書描述了CMIS廣告如何保證host來寫通用軟件實現(xiàn)CMIS兼容,大大減少了集成時間,加看了新功能在終端用戶網(wǎng)絡的部署。通過提供標準化的供給模塊,這一白皮書為CMIS 5.3如何實現(xiàn)真正的即插即拔做了很好的宣傳。
OIF PLL工作組,共同管理副主席,來自Ciena公司的Ian Alderdice表示,這一白皮書的發(fā)布是OIF簡化和加快CMIS部署的努力的體現(xiàn)。通過提供向即插即拔的明確路徑,OIF為工業(yè)界提供了更高效率,更高可靠性的高速網(wǎng)絡解決方案。
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