7/30/2024,光纖在線訊,據(jù)ETtelecom 7月29日報道,印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會 ( IESA ) 和新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SSIA) 周一簽署了一份諒解備忘錄 (MoU),旨在加強(qiáng)兩國的電子系統(tǒng)設(shè)計和制造 (ESDM) 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
總部位于班加羅爾的印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會 ( IESA )在一份聲明中表示,IESA 將通過舉辦地區(qū)和國家活動以及提高其成員和附屬機(jī)構(gòu)對 SSIA 的認(rèn)識來積極促進(jìn)充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。此外,兩個組織將合作開展一項涵蓋新加坡和印度的綜合聯(lián)合格局研究,在此過程中為中小企業(yè) (SME) 確定潛在的商機(jī)。
IESA 主席 V Veerappan 表示:“SSIA 長期以來一直被認(rèn)為是新加坡半導(dǎo)體行業(yè)的統(tǒng)一聲音,而 IESA 的核心價值觀則強(qiáng)調(diào)通過合作培育 ESDM 生態(tài)系統(tǒng)。此次合作旨在利用兩國豐富的機(jī)遇,增強(qiáng)電子制造業(yè)的韌性和競爭力!
SSIA 執(zhí)行董事 Ang Wee Seng 表示:“我們相信,通過與兩國的行業(yè)和學(xué)術(shù)界密切合作,我們可以加強(qiáng)我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球影響力,包括支持印度的機(jī)會!
來源:郵電設(shè)計技術(shù)
參考鏈接:
https://weibo.cn/sinaurl?u=https%3A%2F%2Ftelecom.economictimes.indiatimes.com%2Fnews%2Fdevices%2Fiesa-singapore-semiconductor-industries-association-ink-pact-to-bolster-esdm-ecosystem%2F112102824