12/07/2023,光纖在線訊,在光通信技術(shù)快速發(fā)展的時(shí)代,人工智能,AI,芯片,各種電子產(chǎn)品,通信設(shè)備,光模塊、光纖通信設(shè)備等在傳輸數(shù)據(jù)的過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,良好的熱設(shè)計(jì)可以確保設(shè)備在長時(shí)間高負(fù)荷工作時(shí)保持穩(wěn)定的溫度,保證通信質(zhì)量和設(shè)備可靠性。
自11月在大連舉辦的《首屆光器件熱設(shè)計(jì)》培訓(xùn)以來,課程內(nèi)容受到學(xué)員一致好評(píng),對(duì)當(dāng)前光器件散熱,研發(fā),穩(wěn)定性等問題現(xiàn)場(chǎng)討論激烈,此次,我們總結(jié)當(dāng)前最新觀點(diǎn),設(shè)計(jì)升級(jí)了本次課程內(nèi)容。此次培訓(xùn)將于12月22日在深圳舉辦,同期還有《400G硅光模塊培訓(xùn)》。
培訓(xùn)內(nèi)容如下:
Part 1 —— 熱源芯片相關(guān)知識(shí) (50min) 了解為什么溫度過高會(huì)影響芯片的壽命和性能,深入探討芯片封裝熱特性以及其不斷演進(jìn)的趨勢(shì)。
Part 2 —— 模塊內(nèi)熱設(shè)計(jì)思路(50min) 探討高導(dǎo)熱界面材料的選型細(xì)節(jié),包括工作原理、選型考慮因素以及適合光模塊使用的高導(dǎo)熱界面材料的演進(jìn)趨勢(shì)。還將討論微型 TEC 在光模塊內(nèi)部的選型和演化趨勢(shì)。
Part 3 —— 模塊外熱設(shè)計(jì)思路(30min) 揭秘散熱器散熱效果的影響因素,包括材質(zhì)、形態(tài)、流速、流體物性。還將介紹耐摩擦導(dǎo)熱界面材料的使用、熱管和均溫板的工作原理及應(yīng)用限制。
Part 4 —— 可插拔光模塊熱設(shè)計(jì)的可能趨勢(shì)(20min) 展望可插拔光模塊熱設(shè)計(jì)的未來,包括局部浸沒冷卻、集成壓電陶瓷微泵的液冷設(shè)計(jì)、微通道液冷殼體以及可插拔液冷設(shè)計(jì)等新思路,以大幅提升散熱能力。
這次培訓(xùn)將為您提供系統(tǒng)、深入的熱設(shè)計(jì)知識(shí),解析光通信模塊中的熱問題,幫助您理解熱設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)和技巧,提升對(duì)高速光模塊熱設(shè)計(jì)的掌握能力。
收獲預(yù)期:
掌握熱源芯片相關(guān)知識(shí),提高對(duì)芯片溫度影響的了解;
熟悉模塊內(nèi)熱設(shè)計(jì)思路,學(xué)會(huì)選型高導(dǎo)熱界面材料和微型 TEC,實(shí)現(xiàn)高效散熱;
掌握模塊外熱設(shè)計(jì)思路,了解散熱器、耐摩擦導(dǎo)熱界面材料、熱管及均溫板的應(yīng)用;
展望未來可插拔光模塊熱設(shè)計(jì)的可能趨勢(shì),把握先機(jī),提升散熱能力。
讓我們一起探索炙熱的熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域,為高速光模塊的穩(wěn)定性和性能提供最佳解決方案!
時(shí) 間:2023年12月22日
培訓(xùn)地點(diǎn):深圳.格蘭云天.閱酒店(深圳中心公園店)
深圳市福田區(qū)深南中路3029號(hào)南光捷佳大廈
費(fèi) 用:1099元/人(會(huì)員799/人)
報(bào)名及咨詢:
Smile:18627098117(微信同號(hào))
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