7/14/2023，光纖在線訊，當?shù)貢r間7月10日，富士康集團宣布已經(jīng)退出與自然資源公司Vedanta在印度合作制造芯片的計劃。這兩家公司于2022年宣布了規(guī)模近195億美元（約1400億元人民幣）的合作項目，計劃在印度古吉拉特邦建立一座工廠。

     富士康7月10日發(fā)表聲明稱，為了探索更多元化的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，富士康已決定不推進與Vedanta的合資項目。公司沒有具體說明退出的原因。

     該項目從2022年初開始推進，兩家公司在去年9月簽署協(xié)議并成立合資公司，計劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)吉拉特邦建立工廠，用于生產(chǎn)半導體和顯示器。目前該項目完全由Vedanta所有。

     Vedanta回應，公司仍致力于建造其在印度的首家晶圓代工廠。

     合資企業(yè)VFSL在2022年9月就已成立。此前路透社報道，這項合作計劃進展緩慢，因為兩家公司與歐洲芯片制造商意法半導體作為合作伙伴的談判陷入僵局。意法半導體是合資企業(yè)VFSL的技術(shù)授權(quán)方，但印度政府希望這家歐洲公司有更多“利益參與”。

     莫迪政府正在極力推動印度芯片制造業(yè)發(fā)展，并增強其供應鏈自主性與高端制造能力。美國半導體公司美光科技也正計劃在印開展生產(chǎn)。首都新德里還在近期重啟了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃，但包括上述富士康合資公司在內(nèi)的三名初期申請者，均未獲得政府補貼。有報道稱，這是富士康此次退出的主要原因。

     對于此消息，印度聯(lián)邦部長Rajeev Chandrasekhar發(fā)布推特表示，“富士康退出與 Vedanta合資企業(yè)的決定對印度的半導體制造目標沒有任何影響”，他表示兩家公司之前都沒有半導體經(jīng)驗或技術(shù)，預計會從技術(shù)合作伙伴那里采購晶圓廠技術(shù)。最初合資公司提交了28納米晶圓廠提案，但無法找到技術(shù)合作伙伴，最近，Vedanta提交了一份40納米晶圓廠提案，并得到了全球半導體巨頭的技術(shù)許可協(xié)議支持，目前正在接受政府相關(guān)部門評估。他還表示，政府不需要解釋兩家私營公司為何、如何選擇合作或不合作。

（來源：界面新聞）