7/06/2023，光纖在線訊，據(jù)英國金融時報4日報道，印度電子信息科技部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國存儲芯片大廠美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）設(shè)立的存儲芯片組裝測試廠預(yù)定于8月破土動工，總體的項目投資額為27.5億美元（包括政府補貼）。

    除了美光之外，不久前美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）也宣布投資4億美元，在印度班加羅爾邦（Bengaluru）成立工程中心，預(yù)計也將獲得印度政府的補貼。

    Vaishnaw在接受采訪時表示，美光廠房將在18個月后首度投產(chǎn)，時間點落在2024年12月份。另外，印度政府正在跟14家左右的企業(yè)洽談，其中有2家表現(xiàn)非常好，有機會成功申請到芯片補助。他透露，鴻海也在配合滿足印度新修改的規(guī)定。
    
    為吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商赴印度投資設(shè)廠，在2021年底，印度就公布了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。但時至今日，這個補貼一分錢都沒真正花出去。

    在此之前，高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)、新加坡科技公司IGSS等已經(jīng)宣布的在印度投資的半導(dǎo)體項目均未真正啟動或未達到補貼要求，他們申請的補貼也未獲得通過。

    近期，印度政府已重啟芯片補貼申請程序，但將要求的制程規(guī)格改為40nm或以上，而非此前要求較高的28nm。這也意味著相關(guān)半導(dǎo)體制造更容易滿足補貼的申請條件。

（來源：芯智訊）