12/22/2022，光纖在線訊，隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展，“大智移云”（大數(shù)據(jù)、智能化、移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算）時代的來臨，無人駕駛與智能機器人的興起，以及空天地一體化信息整合步伐的加快，光電技術(shù)已經(jīng)覆蓋信息產(chǎn)生、獲取、傳輸、交換與處理等各個環(huán)節(jié)，并通過深度融合產(chǎn)生各種新的應(yīng)用領(lǐng)域，呈現(xiàn)“井噴式”的發(fā)展態(tài)勢。



未來數(shù)據(jù)中心面臨的最大挑戰(zhàn)之一是大量的數(shù)據(jù)需要被存儲、傳輸和處理。此外，隨著多核處理器、內(nèi)存需求和輸入/輸出（I/O）帶寬需求的持續(xù)增加導致了網(wǎng)絡(luò)擁塞和連接瓶頸。隨著帶寬的增加，功耗也急劇增加，數(shù)量傳輸數(shù)據(jù)所需的能量限制系統(tǒng)性能。作為下一代互連技術(shù)強有力的競爭者，光互連具有寬頻帶、抗電磁干擾、強保密性、低傳輸損耗、小功耗等明顯優(yōu)于電互連的特點，是一種極具潛力的電互連替代或補充方案。同時可以充分利用波分復用（WDM）技術(shù)，尤其是通過加持硅光（SiPh）集成芯片技術(shù)來發(fā)揮光互連帶寬優(yōu)勢，實現(xiàn)高速、海量信息傳輸。

2019年全球半導體芯片市場規(guī)模超過4000億美元，其中光電子器件規(guī)模超過400億美元。光電子芯片是近兩年來增速最快的領(lǐng)域，年復合增長率超過30%，光芯片投資是當下半導體投資的“大風口”！

為什么說硅光芯片是5G與數(shù)據(jù)中心兩大“新基建”的“超級金礦”？
為什么說硅光芯片無需7nm制程就可以繼續(xù)延續(xù)“摩爾定律”傳奇？
什么是硅光集成技術(shù)？硅光芯片產(chǎn)業(yè)動態(tài)？技術(shù)創(chuàng)新方向是什么？硅光芯片的投資熱點在哪兒？ 
硅光芯片的Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D、MEMs、SOI、TSV等先進集成封裝技術(shù)的原理是什么？
硅光芯片如何基于Chiplet、FO-WLP、SoC/SiP、COP、2.5D、3D等先進封裝及高級集成技術(shù)實現(xiàn)More Moore、Moore than Moore和Beyond COMS，以突破和超越“摩爾定律”的瓶頸限制?

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