9/09/2022，光纖在線訊，據(jù)外媒Lightwave消息，在宣布獲得1350萬歐元的B輪融資的幾個(gè)月后，硅光子學(xué)公司Scintil Photonics表示，他們又獲得了Applied Ventures ITIC Innovation Fund, L.P.的額外投資。該基金由Applied Ventures, LLC和ITIC-Taiwan共同創(chuàng)建。

6月21日，法國初創(chuàng)無晶圓廠硅光子學(xué)公司Scintil Photonics獲得1350萬歐元(1440萬美元)的第二輪融資，由羅伯特·博世風(fēng)險(xiǎn)投資公司（Robert Bosch Venture Capital， RBVC）領(lǐng)投，老股東Innovacom、Supernova Invest和Bpifrance旗下的Digital Venture跟投。

據(jù)悉，此次額外投資融資約為150萬歐元，使Scintil Photonics的總?cè)谫Y達(dá)到1900萬歐元(該公司在2019年獲得了400萬歐元的A輪融資)。

Scintil Photonics利用子學(xué)專業(yè)知識(shí)，打造III-V增強(qiáng)硅光子集成電路(Augmented Silicon Photonic Integrated Circuits，ASPICs)。ASPIC的特點(diǎn)是在硅光子電路的背面集成了III-V光放大器和激光器。該公司預(yù)計(jì)其設(shè)備將用于高速應(yīng)用，其中高并行性是一個(gè)優(yōu)勢(shì)，包括800Gbps到3.2Tbps的光傳輸。

Scintil Photonics的光通信旨在顯著增強(qiáng)傳統(tǒng)的高速系統(tǒng)和芯片互連。該公司的增強(qiáng)硅光子集成電路(IC)產(chǎn)品是一種由有源和無源組件組成的單芯片解決方案，全部由CMOS商業(yè)晶圓廠提供的標(biāo)準(zhǔn)硅光子工藝制成，其中III-V光放大器和激光器集成在先進(jìn)硅光子電路的背面。由于廣泛的并行化和更高的比特率，這種獨(dú)特的放大器和激光器一體化集成實(shí)現(xiàn)了超高速通信。