7/25/2022，光纖在線訊，7月22日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)政府于21日表示，要在2030年之前半導(dǎo)體原料、零部件和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化程度都必須達(dá)到50%，這也反應(yīng)了韓國(guó)新任總統(tǒng)尹錫悅加強(qiáng)扶植國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的決心。

據(jù)了解，半導(dǎo)體已連續(xù)9年成為韓國(guó)出口額占比最高的產(chǎn)品，2021年占該國(guó)總出口額的19.9%。但是，韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度卻并不高。根據(jù)韓國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)政策研究所的數(shù)據(jù)顯示，2021年，韓國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額也高達(dá)570.3億美元，其中來(lái)自中國(guó)大陸進(jìn)口額占比達(dá)31.2%，排名第一，日本則為13.6%。而韓國(guó)去年從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)30.2億美元。

值得一提的是，在2019年7月，日本政府為反制韓國(guó)法院判決日本企業(yè)須為二戰(zhàn)期間強(qiáng)征韓國(guó)勞工做出賠償，宣布對(duì)韓國(guó)實(shí)施三項(xiàng)高科技材料的出口限制，包括光刻膠（用于半導(dǎo)體及面板制程）、高純度氟化氫（在芯片制程中用來(lái)蝕刻芯片）、氟聚酰亞胺（OLED面板材料），讓韓國(guó)關(guān)鍵的半導(dǎo)體和面板產(chǎn)業(yè)大受打擊。此后，韓國(guó)開(kāi)始加大對(duì)于本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的投入。

最新的數(shù)據(jù)顯示，目前韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化程度約為30%，其中，采購(gòu)自韓國(guó)國(guó)內(nèi)廠商的半導(dǎo)體設(shè)備約占20%，半導(dǎo)體原料則有50%來(lái)自韓國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。

韓國(guó)政府指出，半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化政策已取得進(jìn)展，但部分關(guān)鍵技術(shù)仍高度依賴其他國(guó)家，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)和俄烏沖突破壞供應(yīng)鏈穩(wěn)定，增加了進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)化比率的急迫性。

對(duì)此，韓國(guó)政府宣布，將與業(yè)界共同投資3000億韓元（約2.3億美元），協(xié)助中小企業(yè)研發(fā)，并推動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司合并，預(yù)計(jì)自明年起開(kāi)始落實(shí)。

此外，根據(jù)官方規(guī)劃，韓國(guó)將還在2024年至2030年間，投資9500億韓元（約7.6億美元）用于電力和車用芯片開(kāi)發(fā)的可行性研究，并在2029年前投入12500億韓元（約10億美元），用于人工智能（AI）半導(dǎo)體尖端技術(shù)的研發(fā)，并擴(kuò)大與 AI 先導(dǎo)國(guó)家進(jìn)行PIM（內(nèi)存處理）半導(dǎo)體、新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）、系統(tǒng)軟件等方面的共同研究。此外，韓國(guó)還計(jì)劃明年推出大型數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目。

來(lái)源：芯智訊