6/17/2022，光纖在線訊，臺積電高管昨日表示，臺積電將于2024年獲得荷蘭阿斯麥（ASML）下一代更先進的芯片制造工具。

　　新的高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機用于在手機、筆記本電腦、汽車和智能音箱等設(shè)備中的計算機芯片上制造更先進的微型集成電路。EUV是“極紫外線”的縮寫，這是阿斯麥光刻機使用的光的波長。

　　臺積電研發(fā)高級副總裁米玉杰在硅谷舉行的臺積電技術(shù)研討會上表示：“臺積電將在2024年引入高數(shù)值孔徑EUV光刻機，以開發(fā)相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施和客戶所需的曝光解決方案，繼續(xù)推進創(chuàng)新�！�

　高數(shù)值孔徑EUV光刻機是第二代EUV光刻工具，可以用于制造尺寸更小、速度更快的芯片。米玉杰沒有透露，臺積電計劃何時將該設(shè)備用于芯片量產(chǎn)。此前臺積電的競爭對手英特爾表示，將成為首家引入該設(shè)備的公司，并在2025年之前將其用于量產(chǎn)。

　　英特爾正在進軍芯片代工業(yè)務(wù)，該公司將與臺積電爭奪芯片設(shè)計公司客戶。

　　臺積電負責(zé)業(yè)務(wù)發(fā)展的高級副總裁Kevin Zhang則表示，臺積電到2024年還不會準備好使用新光刻機，新光刻機將主要用于與合作伙伴一起的研究。

　　參加此次研討會的TechInsights芯片經(jīng)濟學(xué)家丹·哈切森（Dan Hutcheson）表示：“臺積電到2024年擁有新的光刻機，意味著他們將更快地獲得最先進的技術(shù)�！薄案邤�(shù)值孔徑EUV是下一項重要技術(shù)創(chuàng)新，將確保臺積電的芯片技術(shù)處于領(lǐng)先地位�！�

　　本周四，臺積電還公布了2納米芯片技術(shù)的更多細節(jié)。該公司表示，這類芯片仍將按原計劃，于2025年進入量產(chǎn)。此外臺積電表示，已經(jīng)花15年時間研究所謂的“納米片”晶體管技術(shù)，以提高芯片的速度和能效，并將在2納米芯片中首次使用這種技術(shù)。

來源：新浪科技