導讀:日前,仕佳光子召開特定對象調(diào)研活動,回答相關內(nèi)容。
2/21/2022,光纖在線訊,日前,仕佳光子召開特定對象調(diào)研活動,回答相關內(nèi)容。
根據(jù)此前仕佳光子公布的2021年業(yè)績快報顯示,報告期內(nèi),仕佳光子實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣8.15億元,同比增長21.28%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5052.07萬元,同比增長32.71%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1111.11萬元,同比增長8.27%。
仕佳光子在業(yè)績快報中指出,公司DFB激光器芯片、AWG芯片等高毛利產(chǎn)品銷售收入大幅增長,有效提升公司整體盈利能力,推動公司凈利潤持續(xù)增長。
DFB激光器芯片方面,仕佳光子表示,目前已經(jīng)進入國內(nèi)主要的設備商,通過主流客戶的認證并進行批量銷售;主要應用于千兆光網(wǎng)絡,部分10G DFB 激光器芯片少批量進入5G 的應用。據(jù)介紹,2021年DFB芯片出貨超過千萬顆,出貨數(shù)量最大的主要是10G 及以下速率芯片。
AWG芯片方面,在全球接入網(wǎng)市場及數(shù)據(jù)中心建設需求持續(xù)加速下,從2021年下半年開始,用于200G光模塊的AWG芯片出貨量加速提升。仕佳光子認為,2022年將延續(xù)這一趨勢,公司會持續(xù)做好降本增效工作,保持產(chǎn)品競爭力。此外,在用于400G光模塊的AWG芯片方面,基于FR4方面的相關產(chǎn)品已有小批量供貨。
與此同時,仕佳光子還圍繞無源、有源兩個工藝平臺,推進可調(diào)衰減器陣列芯片、硅透鏡芯片、大功率非氣密 DFB 激光器芯片、高速激光器芯片、氣體傳感激光器芯片等研發(fā)進度。充分利用完整的無源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力,持續(xù)加大無源有源集成化芯片的研發(fā)力度,并與下游客戶緊密合作,拓展光電子集成芯片在物聯(lián)網(wǎng)、傳感新型場景應用。
此外,仕佳光子指出,目前公司研發(fā)投入占營業(yè)收入10%以上,未來公司將保持相同量級的研發(fā)投入,確保公司在無源、有源芯片平臺每年推出新產(chǎn)品,以適應市場需求。
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