2/12/2022，光纖在線訊，以促進(jìn)加快光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)市場(chǎng)部署為使命的光互聯(lián)論壇OIF2月10日發(fā)布面向合封光電CPO的框架實(shí)施協(xié)議IA，主要明確關(guān)鍵應(yīng)用以及需求，制定互通標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展路徑。

2020年，工業(yè)界對(duì)發(fā)展CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始有了共識(shí)，OIF開(kāi)始牽頭進(jìn)行相關(guān)工作。從那時(shí)起，OIF成員行動(dòng)起來(lái)，加入一個(gè)傘狀項(xiàng)目，一起從事CPO的應(yīng)用領(lǐng)域和相關(guān)技術(shù)方面的工作。

OIF物理和鏈路層PLL工作組首先從終端用戶提供的需求來(lái)研究CPO應(yīng)用場(chǎng)景，接下來(lái)調(diào)研了不同的相關(guān)主題，包括電接口，光接口，熱和機(jī)械考量，可靠性，安全性，環(huán)境和管理接口，這些發(fā)現(xiàn)都被納入框架文件IA中。

OIF還成立了兩個(gè)CPO項(xiàng)目，分別是2021年5月份的外部激光器SFP項(xiàng)目和2021年3月的3.2T模組項(xiàng)目。

OIF委員和PLL工作組VPP, Ranovus的Jeff Hutchins表示，OIF正在引領(lǐng)這一關(guān)鍵技術(shù)的討論，OIF的工作為發(fā)展高能效的CPO技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。

CPO框架IA的技術(shù)編輯，住友的Kenneth Jackson表示，CPO技術(shù)是對(duì)當(dāng)今高性能ASIC封裝技術(shù)的宏大變革，這一框架文件包含了發(fā)展CPO的許多關(guān)鍵問(wèn)題，將可實(shí)現(xiàn)的方案進(jìn)行了窄化。明確差距，發(fā)現(xiàn)路徑，正是OIF工作的價(jià)值。

本月初，OIF專(zhuān)家在公開(kāi)的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)“CPO標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程”上闡述了CPO標(biāo)準(zhǔn)制定中的進(jìn)展，討論了包括電通道，外部激光器，光連接封裝等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。