12/28/2021，光纖在線訊，據(jù)外媒報道，高價值模擬半導體解決方案的代工廠Tower Semiconductor和中國臺灣安全、人工智能（AI）驅(qū)動網(wǎng)絡公司瞻博網(wǎng)絡（Juniper Networks）聯(lián)合發(fā)布全球首款帶有集成III-V激光器、放大器調(diào)制器和檢測器的硅光子（SiPho）平臺，支持電信和數(shù)據(jù)中心的下一代光通信，以及人工智能和自動駕駛汽車激光雷達的新興應用。



據(jù)市場研究機構(gòu)預測，數(shù)據(jù)中心應用的硅光子收發(fā)器市場預計將以40%的復合年增長率（CAGR）快速增長，市場規(guī)模到2025年將超越50億美元。該新平臺將III-V激光器、半導體光放大器（SOA）、電吸收調(diào)制器（EAM）和光電探測器與硅光子器件共同集成在單個芯片上，構(gòu)成尺寸更小、具有更多通道數(shù)且更節(jié)能的光學架構(gòu)和解決方案。代工廠可用性可使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠為不同的市場創(chuàng)建高度集成的光子集成電路（PIC）。

該平臺的工藝設計套件（PDK）預計將在年底推出，首個開放式多項目晶圓（MPW）運行預計將于明年初推出。帶有集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC參考設計的首批樣品預計將于2022年第二季度推出。

瞻博網(wǎng)絡首席執(zhí)行官Rami Rahim表示：“在大批量制造工廠中。我們與Tower的共同開發(fā)工作成功驗證了該創(chuàng)新的硅光子技術(shù)。通過向全行業(yè)提供該技術(shù)，我們或可從根本上降低光學成本，同時降低了客戶的進入門檻。”

Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們與瞻博網(wǎng)絡在硅光子學方面的合作將為全行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)帶來重大變革，可以將III-V半導體的優(yōu)勢與大批量硅光子制造相結(jié)合。我們將為本行業(yè)和整個社會打造出具有真正獨特價值的突破性產(chǎn)品�！�