12/21/2021，光纖在線訊，近日，高端光子芯片技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)商浙江光特科技宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開集團領(lǐng)投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過1.5億元。
 
     光特科技透露：此輪融資將用于公司繼續(xù)加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研發(fā)，進一步創(chuàng)新和完善系列光芯片產(chǎn)品，以拓展光通信傳輸、數(shù)據(jù)中心、激光測距、激光雷達、無人駕駛、智能穿戴等熱點行業(yè)的新市場。

 

    光特科技董事長葉瑾琳博士表示：“感謝杭開集團及各位股東的信任與支持！感謝所有客戶、合作伙伴和同行的幫助與支持！光特科技基于InP，SiP的光芯片產(chǎn)品線正在進一步完善中，過去已經(jīng)實現(xiàn)大光敏面APD芯片的大批量交付，未來將重點提升團隊的研發(fā)力量，量產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品可靠性等。開發(fā)更高性能的APD、硅光芯片，以適應(yīng)大數(shù)據(jù)、激光雷達等市場的快速增長�！�

    杭開集團董事長邵建雄先生表示：“面對大數(shù)據(jù)、云計算的蓬勃發(fā)展帶來巨大的變革與機遇，杭開集團始終堅持產(chǎn)業(yè)投資的思路，重點布局創(chuàng)新基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，多家被投企業(yè)已經(jīng)成長為行業(yè)龍頭。光特科技始終專注于光芯片”卡脖子“的技術(shù)領(lǐng)域，團隊具備堅實的創(chuàng)新能力和技術(shù)積累。杭開集團對光特團隊充滿信心，看好光特的發(fā)展，并將著力在多方面持續(xù)助力光特科技的成長。”
 
    據(jù)光纖在線了解，今年以來，光特科技為客戶大量交付大光敏面APD芯片，包括200 um /500 um /1000um，廣泛應(yīng)用于智能駕駛、無人駕駛、智慧道路、激光雷達等創(chuàng)新熱點應(yīng)用中。同時，面向光通信領(lǐng)域，大批量交付2.5G~25G PIN PD，MPD，以及2.5G~10G的APD芯片，助力光通信客戶面向數(shù)據(jù)中心，光通信傳輸以及光纖接入網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
 


    光特科技成立于2016年,是一家由國家級領(lǐng)軍人才和多名省級領(lǐng)軍人才團隊創(chuàng)辦的高科技光芯片公司。公司專注于高端光芯片技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。主要產(chǎn)品有III-V族化合物半導(dǎo)體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件。
 
    光特科技總部位于浙江杭州市,并在浙江紹興已建成一條世界先進的III-V族化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地。公司團隊包含多名博士及教授級專家,高學歷人才占80%以上,擁有多項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專利技術(shù)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、激光測距、激光雷達、無人駕駛、智能穿戴等熱點行業(yè)。