11/24/2021，光纖在線訊，天津見(jiàn)合八方自主研發(fā)的“1310nm/1550nm SOA芯片”近日成功通過(guò)客戶的使用認(rèn)證，這標(biāo)志著見(jiàn)合八方1310nm/1550nm SOA芯片取得了突破性的進(jìn)展，可面向市場(chǎng)進(jìn)行批量定制。

眾所周知，當(dāng)前的SOA芯片由于技術(shù)壁壘和客戶壁壘高，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度高，長(zhǎng)期被日本及歐美國(guó)家壟斷，同時(shí)，又加上“新冠疫情”以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等多項(xiàng)因素，芯片國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)需求愈加迫切。此次，見(jiàn)合八方生產(chǎn)的SOA芯片可以說(shuō)是打破了國(guó)外壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。該SOA芯片從研發(fā)到生產(chǎn)制造都在國(guó)內(nèi)完成，完全實(shí)現(xiàn)自主可控，交期短，質(zhì)量高；產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)國(guó)家第三方機(jī)構(gòu)的專(zhuān)業(yè)可靠性測(cè)試。



半導(dǎo)體光放大器Semiconductor Optical Amplifier是光放大器的一種，是將光信號(hào)進(jìn)行放大的一種設(shè)備，可用于提高數(shù)據(jù)傳輸功率和擴(kuò)展傳輸距離。半導(dǎo)體光放大器以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，能夠?qū)�光信�?hào)進(jìn)行功率放大并且不明顯降低其他光學(xué)指標(biāo)，與EDFA相比，SOA具備支持高速、高帶寬、低功耗、高增益、小型化、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。與OFA相比，盡管商用器件多數(shù)指標(biāo)弱于OFA。但SOA仍有OFA無(wú)法替代的特性，如其可支持O-band（1260~1360）, E-band（1360~1460）, L-band（1460~1530）的放大，且成本低，體積小易集成等特點(diǎn)，

在新基建時(shí)代，SOA芯片及器件將會(huì)在光纖通信、光纖傳感、激光雷達(dá)、硅光子集成等領(lǐng)域獲得規(guī)模應(yīng)用。 

天津見(jiàn)合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津?yàn)I海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學(xué)天津電子院和北京見(jiàn)合八方科技發(fā)展有限公司合作成立，公司依托清華大學(xué)天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結(jié)合清華大學(xué)光電集成微系統(tǒng)研究所的先進(jìn)光芯片設(shè)計(jì)、集成封裝技術(shù)，主要致力于光芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。

公司目前建立了萬(wàn)級(jí)超凈間實(shí)驗(yàn)室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測(cè)試和封裝設(shè)備，包括先進(jìn)的自動(dòng)耦合平臺(tái)設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機(jī)及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等，具有光有源芯片和光無(wú)源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測(cè)試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進(jìn)行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR、特種光模塊的微封裝的研發(fā)工作，并可對(duì)外承接各種光電器件測(cè)試、封裝和加工。