導讀:近日,廈門韞茂科技有限公司(以下簡稱:韞茂科技)完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資將用于韞茂科技新型芯片研發(fā)、下一代高端半導體生產(chǎn)設(shè)備制造生產(chǎn)、團隊組建與市場開拓。
11/09/2021,光纖在線訊,近日,廈門韞茂科技有限公司(以下簡稱:韞茂科技)完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資將用于韞茂科技新型芯片研發(fā)、下一代高端半導體生產(chǎn)設(shè)備制造生產(chǎn)、團隊組建與市場開拓。
韞茂科技成立于2018年,該公司基于美國硅谷近20年高端半導體裝備制造經(jīng)驗。開發(fā)高端精準納米鍍膜設(shè)備平臺,專門適用于半導體芯片制造,微納米粉體材料包覆,柔性襯底材料鍍膜等。
據(jù)介紹,目前韞茂科技已形成以原子層沉積鍍膜,熱阻式/電子束蒸發(fā)鍍膜,磁控濺射鍍膜,UHV等一系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于量子計算,超導器件、半導體、數(shù)據(jù)存儲、微納米加工、LED/OLED、電動新能源汽車、太陽能光伏領(lǐng)域。
目前,韞茂科技已獲評廈門市“雙百計劃”,福建省“百人計劃”,屬國家重點扶持高科技行業(yè)。
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