9/18/2021，光纖在線訊，歐盟委員會(huì)主席Ursula von der Leyen女士日前在法國斯特拉斯堡的歐洲議會(huì)上指出，“我們將推出一項(xiàng)新的《歐洲芯片法案》。此舉目的是共同打造一個(gè)最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，包括生產(chǎn)制造。這可以確保我們的供應(yīng)有所保障，并為突破性的歐洲技術(shù)開發(fā)新市場�！�

此舉被認(rèn)為是應(yīng)對美國去年宣布的旨在提升其全球技術(shù)競爭的能力《美國芯片法案》（CHIPS for America Act）。

歐盟內(nèi)部市場行業(yè)專員Thierry Breton在自己的博客中表示，芯片不僅僅是汽車制造商、智能手機(jī)制造商和視頻游戲玩家眼里的關(guān)鍵部件�！皣�繞最先進(jìn)芯片的競賽是一場爭奪技術(shù)和行業(yè)領(lǐng)先地位的競賽。”

Breton表示，《歐洲芯片法案》將涵蓋研究、產(chǎn)能和國際合作，歐盟應(yīng)考慮設(shè)立一個(gè)專門的歐洲半導(dǎo)體基金。目的在于支持開發(fā)建造歐洲“特大芯片制造廠”的工作，這類芯片制造廠能夠大批量生產(chǎn)最先進(jìn)（力爭2nm及以下芯片工藝）的節(jié)能半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體短缺問題已對歐盟擺脫新冠疫情影響、強(qiáng)勢反彈構(gòu)成了最大的風(fēng)險(xiǎn)之一。歐盟委員會(huì)去年公布了計(jì)劃將共計(jì)7500億歐元的新冠疫情復(fù)蘇基金中五分之一的資金投入到數(shù)字化項(xiàng)目中。

據(jù)Breton聲稱，《芯片法案》將包括三大部分：首先是一項(xiàng)半導(dǎo)體研究戰(zhàn)略，將旨在夯實(shí)比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）、法國原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（LETI/CEA）和德國弗勞恩霍夫研究所（Fraunhofer）等機(jī)構(gòu)之前開展的工作。

第二部分將包括旨在提升歐洲芯片生產(chǎn)能力的一項(xiàng)合作計(jì)劃。最后一部分將是確定一套加強(qiáng)國際協(xié)作和合作的框架。

歐盟依賴亞洲制造的芯片，加上歐盟在從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)能力的供應(yīng)鏈中所占的份額減少，Von der Leyen對此感到遺憾。

然而，加強(qiáng)歐洲的芯片產(chǎn)能面臨重重障礙，其中包括獲得歐盟境外的稀土礦物，許多公司不愿進(jìn)行大量投入，除非它們能夠滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)工廠以提高回報(bào)。