5/27/2021，光纖在線美國Fremont消息，本月10日到14日舉辦的OIF Q2季度技術(shù)和MA&E虛擬會議上，OIF成員發(fā)起三項(xiàng)新的創(chuàng)新項(xiàng)目，包括合封光電CPO的外激光器SFP模塊，用于增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)的人工智能以及CEI-112G-線性。 

OIF的ELSFP模塊項(xiàng)目支持CPO技術(shù)，采用盲配的可插拔外光源，將會定義一種面向CPO應(yīng)用的新的封裝格式，同時(shí)還考慮了CPO之外的多光纖，散熱等問題。OIF委員，思科公司的Gary Nicholl指出，ELSFP項(xiàng)目是向CPO應(yīng)用過渡的重要一步，其目標(biāo)包括了與CPO應(yīng)用相關(guān)的若干關(guān)鍵技術(shù)問題。

將人工智能用于增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)項(xiàng)目支持實(shí)現(xiàn)一個(gè)更健康更高性能的網(wǎng)絡(luò)。傳統(tǒng)的技術(shù)手段面對自動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析，解決網(wǎng)絡(luò)故障，網(wǎng)絡(luò)性能分析等難點(diǎn)。OIF這一新項(xiàng)目將會匯集將AI技術(shù)用于光網(wǎng)絡(luò)的案例，并以白皮書的形式發(fā)布。

線性的芯片到光器件引擎接口是實(shí)現(xiàn)低功耗，低成本，小尺寸112G串行光模塊，面向CPO，近封裝光學(xué)NPO以及服務(wù)器/GPU應(yīng)用等的關(guān)鍵。這一OIF新項(xiàng)目將基于CPO以及靠近封裝的光模塊形式，方便交換機(jī)端口提升帶寬，降低功耗。

OIF網(wǎng)絡(luò)互通工作組同時(shí)面向全球運(yùn)營商啟動(dòng)2022 傳送網(wǎng)SDN互通測試的調(diào)研。參加調(diào)研的最后時(shí)間是今年6月15日。感興趣的運(yùn)營商可以聯(lián)系OIF。