11/11/2020，光纖在線訊， 光纖在線美國Fremont消息，致力于推動先進光互聯(lián)解決方案市場應(yīng)用的光互聯(lián)論壇OIF今天啟動光電合封（Co-Packaging）技術(shù)框架實現(xiàn)協(xié)議（IA）傘項目。OIF在上周2020年4季度技術(shù)和MA&E委員會的線上會議上批準(zhǔn)了這一啟動計劃。

該光電合封的框架IA研究內(nèi)容包括應(yīng)用范圍，與一個或多個ASIC通信接口的混合封裝相關(guān)的若干技術(shù)。一個首要目標(biāo)就是明確未來OIF或者其他標(biāo)準(zhǔn)組織關(guān)于互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)工作研究的新機會。這個工作完成后將形成一個框架性的IA。

來自Ranovus和OIF 物理和鏈路層工作組-光電合封副主席Jeff Hutchins表示，工業(yè)界整合力量推動合封光電技術(shù)的發(fā)展非常重要。基于成員企業(yè)的努力，OIF是推動合封光電技術(shù)進步的最好平臺。

該項目的研究內(nèi)容包括：
明確合封光電技術(shù)的應(yīng)用和需求
研究和明確合封光電技術(shù)的若干關(guān)鍵因素
明確市場機會，發(fā)展行業(yè)共識
用技術(shù)白皮書的形式形成文檔
啟動隨后的標(biāo)準(zhǔn)化工作

今年10月，OIF曾經(jīng)組織關(guān)于合封光電技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)論壇，來自思科，F(xiàn)acebook, Intel, Juniper, 微軟，Senko, Ranovus等業(yè)界知名企業(yè)的專家進行演講。