11/03/2020，光纖在線訊，10月28日-29日，2020第十五屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在青山湖科技城順利召開。在第二天的六大分論壇中，面向光通信芯片領(lǐng)域的論壇，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與光纖在線主辦，以“超越摩爾，與光同行”為主題，邀請了國家信息光電子創(chuàng)新中心，華為，聯(lián)合微電子中心，光纖在線，上海芯杺投資，博創(chuàng)科技，三安集成，廈門優(yōu)迅等知名企業(yè)共同分享光通信芯片的最新進展。


大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所馬曉凱博士主持，馬博士在開幕致詞中表示，從當(dāng)前來看，光通信器件的市場規(guī)模在100億美金左右，隨著5G新基建和萬物互聯(lián)時代的到來，光通信將依靠優(yōu)秀的技術(shù)和優(yōu)越的性能，影響力持續(xù)擴大，應(yīng)用愈加廣泛。今天的光通信芯片論壇是“光”與“電”在會議層面融合的一個新起點，未來隨著硅光的發(fā)展，超越摩爾的需求，“光”和“電”的聯(lián)系將會更加緊密。無論是從價值投資還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展層面來看，未來的光通信產(chǎn)業(yè)都值得期待。


國家信息光電子創(chuàng)新中心技術(shù)研發(fā)總監(jiān)傅焰峰介紹“硅光與集成先進技術(shù)平臺”時表示，國家信息光電子創(chuàng)新中心是國家制造業(yè)創(chuàng)新中心之一，于2018年4月獲工信部授牌，旨在打造信息光電子芯片技術(shù)研發(fā)和中試驗證平臺，突破和掌握關(guān)鍵共性技術(shù)，解決產(chǎn)業(yè)化短板問題。成立兩年多來，國家信息光電子創(chuàng)新中心先后推出可商用的100G硅基相干光芯片，100G/400G數(shù)據(jù)中心硅光模塊，量子通信應(yīng)用的硅光芯片與器件，25G可調(diào)諧光發(fā)射組件，800G硅光芯片等。硅光與集成先進技術(shù)平臺可實現(xiàn)硅基芯片研發(fā)，精密光耦合工藝、光電集成工藝、器件封裝及裝管工藝、器件及模塊測試、可靠性試驗評估等多種服務(wù)類型。


華為技術(shù)有限公司戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系CCSA系統(tǒng)部部長、集團光產(chǎn)業(yè)發(fā)展首席專家張健在分享《F5G光聯(lián)萬物，領(lǐng)航新基建》中表示，F(xiàn)5G全光網(wǎng)架構(gòu)是推動未來千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基礎(chǔ)設(shè)施，它將提供更具確定性的高品質(zhì)網(wǎng)絡(luò)體驗，能夠更好地滿足未來業(yè)務(wù)的不確定性與多樣性需求，并帶來更加廣闊的產(chǎn)業(yè)空間，F(xiàn)ibre to Everywhere， Wireless to Everything。當(dāng)前，華為推動F5G在醫(yī)療、云、VR直播、遠程教育、礦山、光纖到房間、智慧城市等多領(lǐng)域、多場景展開了積極合作，F(xiàn)5G面向全光網(wǎng)更具確定性，將帶來萬億投資空間，而這一切與光通信芯片的發(fā)展都是密不可分的。
 

聯(lián)合微電子中心CUMEC副總經(jīng)理郭進表示，聯(lián)合微電子中心是重慶市政府和中國電子科技集團有限公司共同打造的國家級、國際化新型研發(fā)機構(gòu)，于2018年10月成立，首期投資超100億元，將在3-5年內(nèi)逐步建成硅基光電子、異質(zhì)異構(gòu)三維集成的8吋、12吋高端特色工藝平臺。CUMEC于2020年5月30日正式對外發(fā)布硅光PDK，計劃將于11月底交付第一批MPW流片，整個流程可以在6個月內(nèi)完成交付，遠優(yōu)于其他平臺。CUMEC平臺可提供端面封裝、光柵+RF封裝、光+電控+TEC等多種封裝服務(wù)。
 
 
來自光通信行業(yè)專業(yè)媒體和市場咨詢機構(gòu)—光纖在線的資深分析師唐蕊分享的《光通信光電芯片產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》中表示，隨著當(dāng)前光通信單通道速率的提升，光通信模塊用的光電芯片種類和要求也越來越高，如新的基于PAM4技術(shù)的高速光模塊，對于DSP的依賴，都對光電芯片產(chǎn)業(yè)提出了更嚴(yán)苛的要求。100G以上的光電芯片成本占比更是高達70%。而在光電芯片國產(chǎn)化進展，她認(rèn)為在低速率光電芯片的重復(fù)投入是當(dāng)前國產(chǎn)化光電芯片的浪費，呼吁業(yè)界可以理性、分工化投資并進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展向更高速率的解決方案突破。
 

博創(chuàng)科技財務(wù)總監(jiān)董事會秘書鄭志新介紹，博創(chuàng)科技于2020年全球首家發(fā)布數(shù)通400G DR4硅光模塊并進入商用測試階段，當(dāng)前正在進一步開發(fā)前傳工業(yè)級50G硅光模塊，100G DR1硅光模塊，以及800G COBO的項目。他指出，硅光模塊生產(chǎn)成本60%-80%在封裝，而博創(chuàng)科技專注于硅光封裝工藝，在光纖陣列、合分波組件和激光器耦合封裝上積累了豐富的經(jīng)驗，構(gòu)建了較強的技術(shù)和工藝壁壘。光通信正處于一個積極向上發(fā)展的市場，5G基礎(chǔ)的部署高峰期將在2021-2023年間，之后還將構(gòu)建一個萬物互聯(lián)的時代，高品質(zhì)的光通信傳輸將變得愈發(fā)重要。
 

三安集成電路有限公司王益以“光芯片產(chǎn)業(yè)：前途的光明VS腳下的艱辛”為主題，他認(rèn)為無可質(zhì)疑，光芯片擁有著巨大的市場前景，只是當(dāng)前的光芯片僅應(yīng)于光通信市場，未來向更多智能終端、消費類電子的擴大，必將推動光芯片的巨大市場。就如VCSEL芯片，2017年的市場規(guī)模約3.3億美元，而隨著3D應(yīng)用領(lǐng)域激發(fā)VCSEL芯片的市場容量將在2023年達到35億元的規(guī)模，平均年復(fù)合增長率達48%。所以向非通信以外的市場擴展是光芯片產(chǎn)業(yè)未來重要的方向。
 

廈門優(yōu)迅作為此次獲得“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎的企業(yè)，深耕光通信行業(yè)多年。其研發(fā)總監(jiān)林永輝表示，優(yōu)迅光通信芯片覆蓋100M-400G，總出貨量超過了5億顆。優(yōu)迅期待在5G時代可以承擔(dān)起電芯片國產(chǎn)化的時代期許，為5G的發(fā)展做出自己的努力和貢獻。
 

隨后在圓桌討論會上，由上海芯杺投資的創(chuàng)始合伙人鄒俊軍主持，博創(chuàng)科技財務(wù)總監(jiān)董事會秘書鄭志新，三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益，廈門優(yōu)迅研發(fā)總監(jiān)林永輝參與討論，圓桌嘉賓涉及了投資機構(gòu)、光芯片、電芯片、光模塊產(chǎn)業(yè)中的代表企業(yè)，構(gòu)成了一個閉環(huán)，圓桌主題為“5G光通信中光電芯片，模塊產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)發(fā)展與投資機會”。
  


至此，隨著光通信芯片論壇的圓滿結(jié)束，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（工信部賽迪研究院）主辦的2020第十五屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會也正式落下帷幕。明年，期待能與您再次相見！