早前臺積電總裁魏哲家在上周法人說明會中提及，臺積電5nm制程已進入風險試產(chǎn)階段、并有不錯的良率表現(xiàn)，將如原先規(guī)劃在明年上半年進入量產(chǎn)，而與目前量產(chǎn)中的7nm制程相較，5nm芯片密度可大幅提高80%，運算速度也可提升20%。



    那么問題來了，既然魏哲家說的臺積電的5nm制程有著不錯的良率表現(xiàn)，那到底是個什么具體情況呢？

    有業(yè)內(nèi)人士透露了臺積電5nm的情況，他稱目前臺積電5nm的良率已經(jīng)接近5成，月產(chǎn)上看8萬片左右。另外業(yè)界關(guān)心的蘋果A14芯片也于9月底送樣，雖然蘋果不會在意先進制程的高成本問題，但臺積電目前的良率還暫時無法撐起明年的兩大核心客戶，相關(guān)細節(jié)仍要到明年第一季再做評估。

    值得一提的是，即使臺積電的良率表現(xiàn)不錯，但是首批客戶并不多，網(wǎng)傳只有蘋果與海思，究其原因在于5nm的門檻有些高，媒體報道稱臺積電5nm全光罩流片費用大概要3億人民幣，而且費用還不包含IP授權(quán)。