6/18/2019，昨日，科技部再次公布了2個(gè)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單。截止到今天，科技部共公布了60個(gè)2018年度國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)的立項(xiàng)清單，共計(jì)1301個(gè)項(xiàng)目，中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)總額約242.74億元。

   科技部公布了“寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)和“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)2018年度擬立項(xiàng)的項(xiàng)目信息，多家高校、光信企業(yè)承擔(dān)，2項(xiàng)獲得中央財(cái)政經(jīng)費(fèi)總額約12.5億元。在這兩個(gè)項(xiàng)目牽頭單位中，武漢光迅科技股份有限公司承擔(dān)2項(xiàng)，分別為“面向 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的寬帶光收發(fā)集成器件及模塊”，“面向5G應(yīng)用的光傳輸核心芯片與模塊”；
中興通訊股份有限公司承擔(dān)2項(xiàng)，分別為“自主可控高性能路由器及關(guān)鍵技術(shù)”和“面向基站的大規(guī)模無(wú)線通信新型天線與射頻技術(shù)”；
烽火通信科技股份有限公司承擔(dān)1項(xiàng)--無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)中的25G/100G混合光子集成芯片及模塊；
海信集團(tuán)有限公司（海信寬帶）承擔(dān)1項(xiàng)--面向骨干網(wǎng)通信應(yīng)用的400GE光收發(fā)陣列芯片研究；
深圳市迅特通信技術(shù)有限公司承擔(dān)1項(xiàng)--光接入用25G/50G/100GPON硅基光電子芯片與子系統(tǒng)；
河北華美光電子有限公司承擔(dān)1項(xiàng)--”面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的寬帶光收發(fā)集成器件及模塊“。 
紹興中科通信參與由中科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 黃永箴承擔(dān)的“面向骨干網(wǎng)通信應(yīng)用的400GE光收發(fā)陣列芯片研究“。

▎“寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)

    根據(jù)申報(bào)指南來(lái)看，該重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)展新型網(wǎng)絡(luò)與高效傳輸全技術(shù)鏈研發(fā)，使我國(guó)成為普適性IP 網(wǎng)絡(luò)和媒體網(wǎng)絡(luò)在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要主導(dǎo)者，B5G 無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)的全球引領(lǐng)者，并在光通信領(lǐng)域研發(fā)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，為“網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)”和“互聯(lián)網(wǎng)+”國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

該重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)按照新型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、高效傳輸技術(shù)、一體化綜合網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)與示范3 個(gè)創(chuàng)新鏈（技術(shù)方向），共部署24 個(gè)重點(diǎn)研究任務(wù)。

具體名單如下：



▎“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)

根據(jù)申報(bào)指南來(lái)看，該重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)展信息傳輸、處理與感知的光電子與微電子集成芯片、器件與模塊技術(shù)，構(gòu)建全鏈條光電子與微電子器件研發(fā)體系，推動(dòng)信息領(lǐng)域中的核心芯片與器件研發(fā)取得重大突破，改變我國(guó)網(wǎng)絡(luò)信息領(lǐng)域中的核心元器件受制于人的被動(dòng)局面，支撐通信網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市等應(yīng)用領(lǐng)域的自主可控發(fā)展，滿足國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略需求。

該重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)按照硅基光子集成技術(shù)、混合光子集成技術(shù)、微波光子集成技術(shù)、集成電路與系統(tǒng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)和器件工藝技術(shù) 6 個(gè)創(chuàng)新鏈（技術(shù)方向），共部署 49 個(gè)重點(diǎn)研究任務(wù)。

具體名單如下：