3/06/2025，光纖在線訊，近日，匯綠生態(tài)披露的投資者關(guān)系活動記錄顯示，其控股子公司鈞恒科技的全球產(chǎn)能布局正在加速推進(jìn)。作為匯綠生態(tài)切入光模塊領(lǐng)域的重要抓手，鈞恒科技在完成2025年2月的增資后，已成為匯綠生態(tài)的控股子公司（持股51%），并正式納入合并報表范圍。

產(chǎn)能擴張：全球布局初具規(guī)模
        鈞恒科技的產(chǎn)能擴張計劃正在全球范圍內(nèi)同步推進(jìn)：武漢工廠作為主力生產(chǎn)基地，目前已經(jīng)滿負(fù)荷運作，正在進(jìn)行產(chǎn)能擴展工作；馬來西亞工廠已經(jīng)開始產(chǎn)出，預(yù)計第二季度將形成大批量規(guī)?；a(chǎn)能力；合肥工廠雖已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，但仍需擴建以滿足整體產(chǎn)能需求。這一全球布局不僅提升了鈞恒科技的產(chǎn)能彈性，也為其應(yīng)對國際貿(mào)易環(huán)境變化提供了戰(zhàn)略緩沖。

技術(shù)優(yōu)勢：硅光與COB雙輪驅(qū)動
        在技術(shù)路線上，鈞恒科技堅持多模和硅光技術(shù)并重的發(fā)展策略。公司自主研發(fā)的耦合機在硅光產(chǎn)品生產(chǎn)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：通過定制化設(shè)計和工藝優(yōu)化，不僅提高了耦合效率，還降低了生產(chǎn)成本。特別是在硅光耦合這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，鈞恒科技通過自主研發(fā)設(shè)備實現(xiàn)了精度與效率的平衡，為快速響應(yīng)市場需求提供了技術(shù)保障。COB（Chip on Board）技術(shù)作為鈞恒科技的另一大技術(shù)支柱，在光電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。公司從定制化應(yīng)用領(lǐng)域起步，2017年開始將COB封裝技術(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心通信領(lǐng)域，并創(chuàng)新性地提出了光引擎概念。通過高度自動化的生產(chǎn)設(shè)備和精密操作流程，鈞恒科技有效提升了產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率，實現(xiàn)了多產(chǎn)品線的快速切換。

市場定位：高速光模塊領(lǐng)跑者
        在市場布局方面，鈞恒科技聚焦高速光模塊領(lǐng)域，特別是400G/800G及以上產(chǎn)品，這些高速產(chǎn)品已成為公司業(yè)務(wù)增長的主要驅(qū)動力。公司采取多元化合作模式，包括自有品牌運營和ODM/JDM/OEM等多種合作方式，以滿足不同客戶的需求。"我們的核心競爭力在于自主研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。"鈞恒科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，"特別是在COB封裝技術(shù)上的深厚積累，使我們能夠快速響應(yīng)市場變化，提供高效、低成本、高性能的產(chǎn)品解決方案。"

行業(yè)展望：硅光技術(shù)引領(lǐng)未來
        隨著數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，光模塊市場需求持續(xù)增長。鈞恒科技的全球產(chǎn)能擴張和技術(shù)創(chuàng)新，恰逢行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。業(yè)內(nèi)人士分析，硅光技術(shù)作為下一代光通信的核心技術(shù)，將在高速、高密度光模塊領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。鈞恒科技的全球布局和技術(shù)積累，為其在光模塊市場的競爭中贏得了先機。隨著馬來西亞工廠的產(chǎn)能釋放和武漢、合肥工廠的擴建完成，公司有望在2025年實現(xiàn)硅光產(chǎn)品產(chǎn)能的顯著提升，進(jìn)一步鞏固在高速光模塊領(lǐng)域的市場地位。