1/26/2025，光纖在線訊，2025年1月24日，全球領(lǐng)先的光通信模塊廠商華工正源宣布，應(yīng)用于接入領(lǐng)域的對稱50G PON OLT取得關(guān)鍵技術(shù)上的突破。

      
      伴隨全球數(shù)字化進程不斷加快，新興應(yīng)用對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求。50G PON作為下一代PON技術(shù)，較10G PON具有更高的傳輸速率和更優(yōu)秀的資源利用率，將成為FTTR、光纖到園區(qū)、接入網(wǎng)聚合、工業(yè)互聯(lián)等新興高帶寬、低時延使用場景的重要解決方案。此外，更高的帶寬將比以前能夠更輕松的實現(xiàn)AI應(yīng)用、云計算、虛擬現(xiàn)實，為接入網(wǎng)最后一公里提供更大的想象空間。

50G PON OLT
-   采用QSFP112封裝，利用先進的光學(xué)封裝，提升光耦合效率，在現(xiàn)有的光芯片能力下，有效提高發(fā)端出光功率和收端靈敏度。

-    發(fā)端選用50G SOA與EML二合一的1342nm LD TO，可實現(xiàn)AP>8.5dBm的高規(guī)格發(fā)射光功率。

-    引入DSP技術(shù)，對發(fā)端進行預(yù)補償，使TDEC<2dB，ER>7dB，眼圖余量>25%，滿足C+功率等級應(yīng)用。

-    接收端采用APD方案，利用數(shù)字信號處理技術(shù)對收端信號進行快速動態(tài)補償，有效提升信號質(zhì)量，提升收端能力，實現(xiàn)50Gbps接收靈敏度<-25.7dBm@1e-2，滿足C+功率等級應(yīng)用。

      目前，全球50G PON關(guān)鍵收發(fā)光電芯片日趨成熟，50G PON產(chǎn)業(yè)化發(fā)展正在快速推進、落地。隨著萬兆光網(wǎng)推進，高帶寬、低時延應(yīng)用場景興起，接入領(lǐng)域的流量將呈現(xiàn)爆炸式增長，將極大的推動50G PON技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈的進一步發(fā)展和完善，50G PON時代將快速到來。

      華工正源總經(jīng)理胡長飛表示：對稱50G PON OLT關(guān)鍵技術(shù)的突破，夯實了數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的底座。滿足C+功率等級的50G PON OLT符合行業(yè)發(fā)展方向，滿足ITU-T G.9804.3協(xié)議相關(guān)鏈路預(yù)算等級（32dB）要求，可兼容現(xiàn)網(wǎng)ODN，為萬兆光網(wǎng)大規(guī)模商用部署奠定堅實基礎(chǔ)。下一步，我們將持續(xù)夯實正源在下一代接入網(wǎng)領(lǐng)域、高鏈路預(yù)算解決方案上的核心競爭力。