9/14/2024，光纖在線訊，隨著10G PON的大規(guī)模部署，千兆時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。為了滿足日益增長的高速網(wǎng)絡(luò)需求，未來幾年，是從千兆時(shí)代邁向萬兆時(shí)代的關(guān)鍵階段，而50G PON成為構(gòu)建面向萬兆時(shí)代全光接入的解決方案。在50G PON建設(shè)進(jìn)程中，如何實(shí)現(xiàn)第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存，以較高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)，成為光通信領(lǐng)域的共同努力方向。

      現(xiàn)網(wǎng)10Gcombo雙模模塊采用小型化SFP+封裝，而要實(shí)現(xiàn)三模共存，業(yè)內(nèi)基于產(chǎn)業(yè)鏈成熟情況早期推出QSFP-DD封裝形態(tài)，該封裝形態(tài)比SFP+大，這與運(yùn)營商現(xiàn)有的單線卡能力不匹配，直接部署或會(huì)造成機(jī)房機(jī)架不足等問題，提升OLT板卡的端口密度勢在必行，SFP-DD封裝與SFP+封裝尺寸大小相當(dāng)，成為三模共存模塊封裝選擇趨勢。但是如果要選擇SFP-DD模塊封裝，最大的難點(diǎn)在于光組件的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)六向光組件相比四向光組件相當(dāng)或者更小尺寸成為了50G PON的關(guān)鍵技術(shù)之一。

      銘普多年來始終致力于光通信領(lǐng)域的研究，在光電器件和模塊的研發(fā)與生產(chǎn)制造方面取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)出小型化，同軸工藝的50G PON Combo OLT三模光器件，解決50G PON發(fā)展中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
      

小型50G PON Combo OLT三模光器件
      
此產(chǎn)品的連接頭采用電隔離的SC適配器，作為光輸入/輸出的總端口。配置3個(gè)TX端口和3個(gè)RX端口，內(nèi)部采用“合波-分波-反射”的光學(xué)技術(shù)，使得各端口能夠獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn)，互不干擾；外部采用激光焊接和膠封等工藝進(jìn)行封裝，使得整個(gè)器件牢固穩(wěn)定。具體配置如下：
TX端口：
50G 1342nm EML+SOA，帶TEC；
10G 1577nm EML，帶TEC；
2.5G 1490nm DFB。
RX端口：
50G 1286nm APD-TIA，支持Burst Mode；
10G 1270nm APD-TIA，支持Burst Mode；
1.25G 1310nm APD-TIA，支持Burst Mode。

產(chǎn)品特性
（1）此產(chǎn)品采用六個(gè)TO的同軸方式實(shí)現(xiàn)三模共存（GPON & 10G PON & 50G PON），達(dá)到單纖六波的傳輸功能，同時(shí)滿足六個(gè)波長互相隔離的要求。
      

（2）此產(chǎn)品通過采用簡約且實(shí)用的光路設(shè)計(jì)、物料控制和封裝工藝，能做到較小型化，較適用于SFP光模塊。