9/09/2024，光纖在線訊，2024年9月11日，全球光電產(chǎn)業(yè)盛會——CIOE 2024中國光博會將在深圳國際會展中心舉辦。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光集成芯片企業(yè)，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）將展出面向高速互連和智能傳感的高性能硅光芯片產(chǎn)品。

       羲禾科技專注于硅光芯片產(chǎn)品，支持人工智能（AI）集群互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等應(yīng)用場景，400G/800G系列產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量交付，在CIOE展示的產(chǎn)品包括：
       · 400G DR4/800G DR8/1.6T DR8 Tx發(fā)射集成芯片，產(chǎn)品僅需1顆CW激光器支持4通道，支持DSP直驅(qū)和LPO應(yīng)用。
       · 800G/1.6T 2×FR4 Tx發(fā)射集成芯片，產(chǎn)品集成了片上的MUX，用于波分復(fù)用光模塊和數(shù)據(jù)互連。
       · 800G/1.6T 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，具有偏振相關(guān)損耗低、通道串?dāng)_小、響應(yīng)度高以及帶寬大等特點(diǎn)。
       · 單通道/四通道的FMCW Lidar相干接收集成芯片，具有高集成度、高靈敏度等特點(diǎn)，可為自動駕駛等應(yīng)用提供高精度點(diǎn)云探測。
 

800G OSFP DR8 硅光模塊（僅需1個100mW 激光器支持8個通道調(diào)制器）
 

200G/Lane 硅光芯片眼圖

       展會上將進(jìn)行產(chǎn)品的現(xiàn)場Demo，包括：800G (4×200G) DR4 Tx，800G OSFP DR8 Module (only 1 CW laser)，800G DR8 LPO (only 1 CW laser )，800G 2×FR4 Tx、800G 2×FR4 Rx等產(chǎn)品。

       在此誠邀嘉賓蒞臨羲禾科技展位（12D13），觀看產(chǎn)品Demo并與羲禾技術(shù)團(tuán)隊(duì)深入交流。

       近期，羲禾科技還將推出相干集成芯片（400G/800G ZR），并加速在3.2T和CPO等技術(shù)上的新產(chǎn)品研發(fā)與迭代。

       期待與您在CIOE 2024中國光博會上相會！



關(guān)于羲禾科技
       上海羲禾科技有限公司專注于高性能硅光集成芯片產(chǎn)品，并為客戶提供定制化解決方案。團(tuán)隊(duì)在硅光集成技術(shù)研發(fā)和芯片量產(chǎn)方面有20年的經(jīng)驗(yàn)積累，與國際領(lǐng)先的芯片代工廠建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，與頭部云廠商和光模塊廠商開展了深度合作，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)供應(yīng)。羲禾科技將致力于與產(chǎn)業(yè)伙伴共同推進(jìn)硅光技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，支撐AI新時(shí)代對高速互連和通信的海量需求。