導(dǎo)讀:雙方將聚焦光電子、微電子、MEMS芯片技術(shù)領(lǐng)域開展深入合作,共同研發(fā)高速PD芯片及配套Si基載板等關(guān)鍵部件,推動(dòng)陶瓷外殼和陶瓷基板等高性能材料在光通信電信、數(shù)通市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用,持續(xù)鞏固傳統(tǒng)電信市場(chǎng)同軸產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù),共同拓展數(shù)通領(lǐng)域的COC及COB封裝業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)合作領(lǐng)域的全面升級(jí),攜手探索前沿技術(shù)應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)。
8/13/2024,8月12日,青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司與中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司總裁段躍斌、中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院常務(wù)副院長(zhǎng)崔玉興、中電國基北方有限公司副總經(jīng)理常巍出席簽約儀式。崔玉興、段躍斌代表雙方簽署協(xié)議。
此次合作是深入落實(shí)集團(tuán)公司“一鞏固三做強(qiáng)”業(yè)務(wù)布局,持續(xù)加強(qiáng)內(nèi)協(xié)同、外聯(lián)合的重要舉措,是基于彼此戰(zhàn)略愿景的高度認(rèn)同以及對(duì)未來市場(chǎng)趨勢(shì)的深刻洞察。通過資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),雙方將共同推動(dòng)構(gòu)建內(nèi)外結(jié)合的能力體系,打造開放包容的產(chǎn)業(yè)生態(tài),加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力,不斷提高核心競(jìng)爭(zhēng)力,為行業(yè)發(fā)展帶來更加高效、智能、可持續(xù)的解決方案。
在具體合作領(lǐng)域方面,雙方達(dá)成了多項(xiàng)重要共識(shí)。根據(jù)協(xié)議,雙方將聚焦光電子、微電子、MEMS芯片技術(shù)領(lǐng)域開展深入合作,共同研發(fā)高速PD芯片及配套Si基載板等關(guān)鍵部件,推動(dòng)陶瓷外殼和陶瓷基板等高性能材料在光通信電信、數(shù)通市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用,持續(xù)鞏固傳統(tǒng)電信市場(chǎng)同軸產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù),共同拓展數(shù)通領(lǐng)域的COC及COB封裝業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)合作領(lǐng)域的全面升級(jí),攜手探索前沿技術(shù)應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)。
雙方將以本次簽約為契機(jī),進(jìn)一步同頻共振、同向發(fā)力,強(qiáng)化協(xié)同聯(lián)合,加強(qiáng)前沿技術(shù)創(chuàng)新合作和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,攜手推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向更高質(zhì)量、更高效率、更高附加值的方向不斷邁進(jìn),共同開啟合作共贏發(fā)展新篇章。