3/26/2024，光纖在線訊，近日，日本TOPPAN Holdings宣布，將在新加坡新建半導體封裝基板工廠，計劃2026年年底投產(chǎn)。

     TOPPAN并未公開新工廠的投資額，但外界認為約為500億日元。新工廠將雇用200人，還將根據(jù)需求，增強新工廠的產(chǎn)能，預計未來總投資額將達到1000億日元以上。最初的投資資金由TOPPAN承擔，擴大產(chǎn)能時可能會接受美國博通的資金支持。

     目前，TOPPAN僅在新潟工廠生產(chǎn)封裝基板。在新加坡設立新工廠，是因為臨近半導體組裝和測試等后工序外包公司聚集的馬來西亞。公司通過擴建新潟工廠和新建工廠，到2027年將把整體產(chǎn)能提高到2022年的2.5倍。

     此外，TOPPAN認為，未來，芯片的尺寸將越來越大。TOPPAN將支持封裝基板的大型化和多層化等。

【來源：中國化工報 】