9/08/2023，光纖在線訊，2023年9月6日, 熹聯(lián)光芯召開2023新品發(fā)布會,正式發(fā)布400G DR4/800G DR8/800G 2xFR4硅光芯片、引擎、線性直驅LPO和模組等系列新產(chǎn)品。

    發(fā)布會上，熹聯(lián)光芯Co-CEO&CTO楊莉博士圍繞以硅光科技構建數(shù)字化未來的公司愿景，細致地做了公司近況和新品闡述，強調要以匠人精神潛心鉆研和打磨硅光產(chǎn)品。熹聯(lián)光芯始終以創(chuàng)新為根本，以滿足客戶需求為首要目標，腳踏實地做產(chǎn)品。




    熹聯(lián)光芯擁有自主硅光芯片IP設計，實現(xiàn)了400G DR4/800G DR8/ 800G 2xFR4硅光芯片整體解決方案量產(chǎn)，產(chǎn)品具備高帶寬（>30GHz）、高調制效率(Vpi<5.2V)、低插損(單路<6dB片上loss)、低驅動（DSP直驅，無需外置Driver）、低功耗等優(yōu)異特性，可支持QSFP112、OSFP及QSFP-DD等多種封裝形式，主要應用于AI、數(shù)據(jù)中心、云計算、高速以太網(wǎng)等。通過先進封裝技術和獨特的系統(tǒng)設計，使得高速率模組產(chǎn)品具備高可靠性、低功耗(DSP直驅 ~8W /400G，~14W/800G )、低成本等特點，其中發(fā)端光性能(TDECQ<1.2 dB，ER>4.2 dB，OMA>1 dBm)和收端靈敏度( <-8 dBm)均達到業(yè)界優(yōu)秀水平。



    另據(jù)悉，2023 CIOE期間，熹聯(lián)光芯提供的400G DR4LPO直驅技術硅光解決方案，通過客戶鈞恒科技攜手新華三進行了交換機現(xiàn)場演示。相比傳統(tǒng)的DSP解決方案，LPO模塊在保證高寬帶傳輸下，大大降低了功耗和延遲，能夠高度契合 AI 計算中心鏈路短、數(shù)據(jù)吞吐量大、能耗低、傳輸延遲低的需求，為新型算力中心和數(shù)據(jù)中心內部互聯(lián)提供低成本、高性能解決方案。在熹聯(lián)光性能優(yōu)異的硅光芯片的助力下，鈞恒科技400G DR4 LPO產(chǎn)品最新交換機測試上展示出來極低的誤碼率，同時得益于熹聯(lián)光芯硅光技術方案成熟的設計與工藝路徑，該LPO產(chǎn)品已經(jīng)快速進入到了小批量生產(chǎn)。同時，熹聯(lián)光芯的硅光芯片可全面支持QSFP-112、OSFP和QSFP112-DD等不同封裝形式LPO模塊。



（400G LPO模塊發(fā)射眼圖）


（400G LPO 交換機500m傳纖接收誤碼率）

    未來熹聯(lián)光芯將保持初心，持續(xù)進行前瞻技術開發(fā)，為廣大客戶提供高效能光通信系統(tǒng)解決方案，引領光電融合，賦能智慧科技。

關于熹聯(lián)光芯

    作為全球光電融合引領者，熹聯(lián)光芯始終致力于打造硅光領先技術平臺，努力推進全球5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心及各種數(shù)字化變革進程。熹聯(lián)光芯擁有業(yè)界最完整的自有設計器件IP組合，掌握硅光領域全套核心技術 (包括芯片、引擎、模塊的開發(fā)、設計、加工制造), 能夠滿足全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈不同環(huán)節(jié)上的多種需求。熹聯(lián)光芯現(xiàn)以蘇州為總部，以上海和柏林研發(fā)中心為雙引擎，結合國內制造能力，將快速實現(xiàn)推動硅光科技發(fā)展。