6/27/2023，光纖在線訊，隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的進(jìn)一步成熟，“高速計算、高速網(wǎng)絡(luò)、高速存儲”的需求對光互連、硅光技術(shù)提出新的要求。深圳市礪芯科技有限公司(礪芯科技/Li-CHIP)推出了三種硅光耦合光互連組件，包括：90度垂直耦合扇出組件，可插拔光互連芯片組件，模斑轉(zhuǎn)換FA，助力硅光光互聯(lián)技術(shù)走向成熟，為客戶提供多種硅光互連解決方案。

一、90度垂直耦合扇出組件
    礪芯科技基于現(xiàn)有的波導(dǎo)平臺設(shè)計了多種PLC波導(dǎo)耦合扇出解決方案，其中波導(dǎo)反射型Waveguide+Fiber array（WFA），可以和PD或者硅光波導(dǎo)光柵做反射耦合。

產(chǎn)品特點：
*光路耦合距離<10um，和傳統(tǒng)光纖反射方案比，降低了耦合距離，優(yōu)化IL；
*封裝高度<1mm；
*與硅光芯片耦合側(cè)任意間距可調(diào)。


二、可插拔光互連芯片組件
    主要通過使用玻璃基光波導(dǎo)實現(xiàn)硅光芯片與外部光纖的可插拔連接，玻璃基光波導(dǎo)一端通過最小20um高密度間距增加硅光芯片密度，另一端與LC或MPO實現(xiàn)插拔對接。應(yīng)用場景：硅光芯片，鈮酸鋰芯片等高密光芯片可插拔耦合，有獨立光纖插拔和MPO光纖插拔兩種。


三、模斑轉(zhuǎn)換FA
    據(jù)了解，市面上常見的鈮酸鋰和SOI芯片的模斑是3-5um@1310，3um左右@1550，礪芯科技基于光纖熔接技術(shù)和FA組裝技術(shù)，設(shè)計了多種單模和保偏的模斑轉(zhuǎn)換FA。