5/15/2023，光纖在線訊，2023年6月5-7日，由光纖在線主辦的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光連接大會(huì),將在中國(guó)•蘇州隆重舉辦。屆時(shí)，深圳市深光谷科技有限公司（簡(jiǎn)稱：深光谷科技）將攜旗下多芯耦合芯片、模式復(fù)用器等多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相會(huì)場(chǎng)綜合展示區(qū)的A25展位，誠(chéng)邀各界朋友蒞臨展位指導(dǎo)洽談。

深光谷科技CFCF2023 展會(huì)信息▼

◆ 參會(huì)公司：深圳市深光谷科技有限公司  
◆ 展位號(hào)：#A25
◆ 展會(huì)時(shí)間：2023年6月5~7日
◆ 展會(huì)地點(diǎn)：蘇州 • 知音溫德姆至尊酒店 

     在本次展會(huì)上，深光谷科技將攜多款核心產(chǎn)品參展，其中包括模式復(fù)用芯片和器件、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、CPO光電集成互連interposer芯片以及衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等創(chuàng)新產(chǎn)品，其重點(diǎn)展示產(chǎn)品如下：

▼重點(diǎn)展示產(chǎn)品

1、模式復(fù)用芯片和器件：



     該產(chǎn)品是基于光學(xué)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和硅基集成技術(shù)研制的模式復(fù)用器，能高效的將多路信道復(fù)用到單根光纖中傳輸，提升光通信容量密度1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。

2、多芯光纖扇入扇出芯片和器件：



     該產(chǎn)品是基于3D波導(dǎo)和超快激光直寫加工技術(shù)的多芯光纖耦合芯片和器件，具有低損耗、低串?dāng)_、小型化易集成等重要優(yōu)勢(shì)，在高密度光電集成，光電共封裝領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。

3、CPO interposer 芯片：



     CPO的核心是解決大容量互連情況下的密度和功耗問題，深光谷CPO解決方案基于自研高密度空分復(fù)用光場(chǎng)調(diào)控方法以及高密度低功耗光電芯粒集成封裝技術(shù)。

4、衛(wèi)星激光器和通信收發(fā)芯片: 



     由于衛(wèi)星激光通信滿足覆蓋全球的高數(shù)據(jù)通量需求，深光谷研發(fā)了基于激光模式解復(fù)用和相干合成技術(shù)的抗湍流、高速率的光電混合集成收發(fā)芯片。

     深光谷科技立足于當(dāng)下，著眼于未來，利用其自身的尖端技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光芯片設(shè)計(jì)方案，為大算力時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供領(lǐng)先的光互連解決方案。 

關(guān)于深光谷科技

深光谷科技有限公司是由深圳市引進(jìn)的國(guó)家級(jí)高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于高速光通信技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員具有新加坡南洋理工大學(xué)、香港科技大學(xué)、美國(guó)哈佛大學(xué)、英國(guó)劍橋大學(xué)等國(guó)（境）外知名高校的留學(xué)經(jīng)歷，在納米光子器件設(shè)計(jì)與開發(fā)、光通信、光學(xué)傳感與成像等領(lǐng)域的研究處于世界領(lǐng)先水平。公司致力于開發(fā)面向5G通信、數(shù)據(jù)中心的高密度光通信技術(shù)，利用前沿的納米光子學(xué)技術(shù)，結(jié)合人工智能、深度學(xué)習(xí)等新型光器件設(shè)計(jì)方案，為5G+時(shí)代急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)通信容量需求提供最先進(jìn)解決方案。核心產(chǎn)品包括模式復(fù)用光芯片和器件、多芯光纖耦合芯片和器件、CPO interposer 芯片、衛(wèi)星激光通信收發(fā)芯片等，擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利。成果獲得中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)、中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展、教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)等。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員均來自國(guó)內(nèi)外知名光通信企業(yè)，具有豐富的高速光通信器件設(shè)計(jì)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

關(guān)于CFCF2023



CFCF2023作為光通信行業(yè)的盛會(huì)，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，基于光網(wǎng)絡(luò)、光器件、光模塊、光電芯片的技術(shù)發(fā)展路徑，向光通信電信、數(shù)據(jù)中心、邊緣云計(jì)算、AI人工智能、生物醫(yī)療、激光雷達(dá)等新的領(lǐng)域延伸，旨在探索影響光通信應(yīng)用的新趨勢(shì)，從光的物理連接到數(shù)據(jù)鏈路連接，進(jìn)而到傳輸?shù)綉?yīng)用之間的相互滲透，高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）與基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)如何更好地融合，從而釋放“技術(shù)紅利”所產(chǎn)生的新動(dòng)能，尋找到更廣闊的應(yīng)用空間，激發(fā)企業(yè)增長(zhǎng)的全部潛力。

★參展商一覽表（排名不分先后）：