5/12/2023，光纖在線訊，近日，武漢聯(lián)特科技股份有限公司發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，對(duì)公司2022年度網(wǎng)上業(yè)績說明會(huì)上相關(guān)問答情況作出說明。公司相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席并回復(fù)了投資提問。

以下是具體詳情：

問：公司回復(fù)函中說正在與境外超大型數(shù)據(jù)中心公司洽談業(yè)務(wù)，請(qǐng)問進(jìn)展如何？公司核心產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有何優(yōu)勢(shì)？

答：目前主要是進(jìn)行一些技術(shù)指標(biāo)交流與商務(wù)洽談中。公司推廣產(chǎn)品采用了新的技術(shù)平臺(tái)，在產(chǎn)品性能如功耗、光電性能指標(biāo)以及在生產(chǎn)工藝、良率控制、快速交付等方面具有優(yōu)勢(shì)。

問：公司去年說產(chǎn)品得到了北美一家數(shù)據(jù)公司的認(rèn)證，今年可能批量供貨，請(qǐng)問目前已經(jīng)供貨了么？

答：目前處于批量供應(yīng)階段。

問：公司有沒有研發(fā)前沿技術(shù)產(chǎn)品？有沒有參與大公司(如華為、阿里、中國移動(dòng)、電信、國外微軟及電信相關(guān)企業(yè))產(chǎn)品共同研發(fā)？

答：公司在800G、1.6T、CPO等相關(guān)前沿技術(shù)領(lǐng)域均有研發(fā)。公司與客戶有深入的技術(shù)交流、產(chǎn)品定義及研發(fā)合作。公司會(huì)積極開拓市場(chǎng)，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)業(yè)績?cè)鲩L。

問：目前公司800G光模塊進(jìn)展情況如何？送給客戶測(cè)試過程客戶反饋產(chǎn)品質(zhì)量如何？預(yù)計(jì)三季度能投入量產(chǎn)嗎？什么時(shí)間有800G光模塊的訂單？

答：公司800G光模塊目前處于客戶驗(yàn)證階段，進(jìn)展比較順利，公司積極爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)批量銷售。

問：目前公司800G三種技術(shù)路演產(chǎn)品的進(jìn)度？

答：公司的800G光模塊有三種技術(shù)方案，包括基于EML、SiP、TFLN調(diào)制技術(shù)。2022年我們已經(jīng)推出了基于EML方案全系列的800G產(chǎn)品，包括OSFP XDR8/PLR8，OSFP 2FR4/2LR4,QSFP-DD XDR8/PLR8，QSFP-DD 2FR4/2LR4等，預(yù)計(jì)2023年在客戶端完成全面的認(rèn)證�；�于SiP、TFLN調(diào)制技術(shù)方案的預(yù)計(jì)在2023年能提供樣品。

問：請(qǐng)問公司如何看待800硅光模塊和普通800G光模塊的市場(chǎng)前景和份額？公司重點(diǎn)是有硅光800G還是普通800G？

答：基于EML方案的800G光模塊技術(shù)相對(duì)成熟，是目前市場(chǎng)的主要批量供應(yīng)方案，預(yù)期基于硅光技術(shù)的800G光模塊的市場(chǎng)份額會(huì)逐步提升。

問：請(qǐng)問2024年是不是比2023年800G需求要大很多？800G及更大速率是不是公司以后重點(diǎn)發(fā)展方向？

答：2024年整個(gè)市場(chǎng)對(duì)800G的需求預(yù)計(jì)會(huì)較2023年有較高的增長，800G及更高速率的產(chǎn)品是公司未來重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。

問：請(qǐng)問貴公司研發(fā)的1.6T光模塊是什么類型的？到什么階段了？

答：公司的1.6T光模塊主要采用的是可插拔封裝形式，目前處于研發(fā)階段。

問：請(qǐng)問光模塊發(fā)展前景如何？AI對(duì)公司產(chǎn)品有無提升？

答：光模塊仍然處于蓬勃發(fā)展階段。AI等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)了光模塊產(chǎn)品的需求增長與技術(shù)創(chuàng)新。

問：請(qǐng)問（薄膜）鈮酸鋰光模塊與鈮酸鋰光模塊有什么區(qū)別，應(yīng)用場(chǎng)景有什么不同，未來哪個(gè)更有前景？

答：公司開發(fā)的是基于薄膜鈮酸鋰的光模塊，薄膜鈮酸鋰相對(duì)于體材料鈮酸鋰具有小型化、低功耗、易于集成等優(yōu)勢(shì)，更具發(fā)展前景。

問：請(qǐng)問公司產(chǎn)品適用于量子通訊設(shè)備嗎？新建廠房何時(shí)投產(chǎn)？

答：公司的產(chǎn)品暫未應(yīng)用于量子通訊設(shè)備。新建廠房預(yù)計(jì)于2023年年底投產(chǎn)。

問：請(qǐng)問公司有采購國產(chǎn)光芯片嗎？和源杰科技有無合作？

答：公司有采購國產(chǎn)光芯片，與源杰科技有合作。

問：公司未來主要的發(fā)展與規(guī)劃的重點(diǎn)在哪方面？

答：公司未來發(fā)展重點(diǎn)在于戰(zhàn)略客戶的開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)和核心能力的打造及市場(chǎng)領(lǐng)先產(chǎn)品的研發(fā)。