導(dǎo)讀:Hyper Photonix基于專利的Hyper Silicon光子PAM4和相干平臺(tái),推出了100G到400G系列光模塊,以盡可能低的成本滿足用戶對(duì)先進(jìn)性能的要求。最新的垂直整合的芯片到模塊的核心競(jìng)爭(zhēng)力給了Hyper Photonix從芯片設(shè)計(jì)制造到自動(dòng)化芯片耦合,測(cè)試以及模塊設(shè)計(jì)和制造的全面供應(yīng)鏈控制能力。
3/09/2023,光纖在線訊,高性能硅光模塊設(shè)計(jì)和制造商Hyper Photonix公司(中文名字 芯速聯(lián))6日宣布其安徽新建的1.2萬(wàn)平方米廠房接近完工。該工廠投資額為5000萬(wàn)美元,竣工后將用于400G/800G及更高速率的光模塊擴(kuò)產(chǎn),以支持全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對(duì)下一代光模塊的強(qiáng)勁需求。
基于自研的Hyper Silicon™硅光PAM4和相干技術(shù)平臺(tái),公司目前已擁有光通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力,并已批量推出100G到400G系列光模塊,成功實(shí)現(xiàn)以更低成本提供更優(yōu)性能的產(chǎn)品以滿足用戶的要求。
公司已建設(shè)完備的wafer in-module out一站式集成平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)從光芯片制造到自動(dòng)化耦合、測(cè)試,以及模塊設(shè)計(jì)和制造的全面供應(yīng)鏈控制,并實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)、工藝全系列自主可控。
Hyper Phonix公司創(chuàng)辦人楊明表示,他們的Hyper Silicon™技術(shù)平臺(tái)正在加快硅光技術(shù)在光模塊市場(chǎng)的應(yīng)用,”我們的Hyper Silicon硅光技術(shù)能輕松提升產(chǎn)品單通道速率及總速率,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品每Gbit成本更低”。
本次OFC上,Hyper Photonix攜帶400G QSFP-DD DR4模塊以及400 QSFP-DD ZR模塊首次亮相。公司CEO Xavier Clairadin表示,公司正在積極提升產(chǎn)能以便更好的支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的需求。
Hyper Phonix的展位號(hào)5235。
Hyper Photonix母公司2015年創(chuàng)辦于武漢并已逐步實(shí)現(xiàn)全球布局:目前公司在武漢擁有研發(fā)基地,在寧波有生產(chǎn)基地,在日本設(shè)有辦事處,并于2022年在美國(guó)華盛頓州Bellevue成立Hyper Phonix公司。
光纖在線公眾號(hào)
更多猛料!歡迎掃描左方二維碼關(guān)注光纖在線官方微信