3/06/2023,光纖在線訊,美國加州San Diego消息,Ranovus 6日宣布實現(xiàn)其Odin 800G 直接驅(qū)動光引擎和AMD Versal自適應(yīng)SoC芯片以及第三方800G DR8+再定時可插拔光模塊的互通,并將在OFC2023上展出。這一成績也再次驗證了RANOVUS的Odin系列產(chǎn)品在AI/ML和通信領(lǐng)域應(yīng)用的通用性。
Ranovus的Odin光引擎是一種低延遲高密度無關(guān)協(xié)議的標準光引擎產(chǎn)品,具有業(yè)界領(lǐng)先的成本和功耗優(yōu)勢,并支持大帶寬光連接;诟窳_方德的Fotonix單片集成RF/CMOS 硅光平臺制作,Odin采用了專利的RF CMOS,硅光,激光器和批量制造的先進封裝技術(shù),非常適合于基于CPO/NPO,以及可插拔OSFP/QSFP-DD/OSFP XD的下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。
Ranovus公司系統(tǒng)與高速IC研發(fā)部門負責(zé)人Christiph Schulien博士表示,“我們在OFC2022發(fā)布了第一代用于AI/ML應(yīng)用的Odin光互聯(lián)產(chǎn)品,很高興這次能推出5pj/bit的面向直接驅(qū)動CPO解決方案的基于標準的Odin光互聯(lián)產(chǎn)品。其內(nèi)在的通用性可以確保大型數(shù)據(jù)中心運營商大大降低功耗,優(yōu)化覓度和成本,支持他們面向AI/ML應(yīng)用部署新型混合數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。”
AMD公司工程VP Yohan Frans表示,Ranovus的這次互通展示突出了Ranovus技術(shù)的靈活性和可升級性,很高興能和Ranovus合作進行這次展示,這一單片硅光互聯(lián)系統(tǒng)的性能和通用性能夠更好滿足數(shù)據(jù)中心和5G用戶的下一代應(yīng)用。
Ranovus公司展位好#2019。另外Ranovus還將參加3月9日中午12點15和3月8日早8點的兩場Panel討論。