2/23/2023,光纖在線訊 仕佳光子擁有打造有源&無源晶圓芯片IDM全流程制造平臺,將攜多款應用于骨干網、接入網、數據中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷達等領域的芯片及器件產品亮相2023年3/7-3/9在美國圣地亞哥舉辦的OFC展。
無源產品重點展示:用于骨干網的60ch超帶寬AWG模塊、用于200G&400G&800G光模塊的AWG組件和平行光組件及MPO連接器產品、用于FTTR的1*5&1*9PLC非均分光分路器芯片及器件產品;
有源產品重點展示:用于接入網的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于數據中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪聲大功率激光器、用于TDLAS的傳感激光器、用于激光雷達的種子光源激光器、用于激光測距的高功率脈沖激光器、用于FMCW激光雷達窄線寬大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄線寬激光器和增益芯片,半導體激光器涵蓋了1260nm~1700nm全波段產品。
屆時,仕佳光子資深技術專家和高級客戶經理將現場提供技術及產品咨詢服務,展位號
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