2/15/2023，光纖在線訊，日前，天津見合八方光電科技有限公司發(fā)布大功率保偏SOA器件，器件采用標準14PIN蝶形封裝，飽和輸出功率大于23dBm（200mW），小信號增益大于35dB，工作譜寬大于70nm，PER大于20dB。

半導(dǎo)體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier）是光放大器的一種，是將光信號進行放大的一種設(shè)備，可用于提高數(shù)據(jù)傳輸功率和擴展傳輸距離。半導(dǎo)體光放大器以半導(dǎo)體材料為增益介質(zhì)，能夠?qū)π盘柟膺M行功率放大并且不明顯降低其他光學(xué)指標。

SOA的優(yōu)點是:結(jié)構(gòu)簡單、體積小，可充分利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光器技術(shù)，制作工藝成熟，成本低、壽命長、功耗小，且便于與其他光器件進行集成。另外，其工作波段可覆蓋l.3~1.6/μm波段，這是EDFA或PDFA所無法實現(xiàn)的，SOA除了可用于光放大外，還可以作為光開關(guān)和波長變換器。

見合八方SOA芯片從研發(fā)到生產(chǎn)制造都在中國大陸完成。產(chǎn)品經(jīng)過國家第三方機構(gòu)的可靠性測試，在多家客戶處完成測試驗證，并獲得訂單，產(chǎn)品質(zhì)量有保障。公司在天津搭建了完整的器件封裝產(chǎn)線，可為客戶提供芯片、COC、蝶形器件等不同的產(chǎn)品形態(tài)。



天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津濱海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，公司依托于清華大學(xué)天津電子院光電集成微系統(tǒng)研究所成立，主要致力于光芯片的設(shè)計和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設(shè)備，包括先進的自動耦合平臺設(shè)備、芯片打線設(shè)備、平行縫焊機及配套的檢漏儀等硬件設(shè)施等，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進行小型SOA、SLD、微型OTDR等的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工。

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