1/30/2023，光纖在線訊，�？死铮�北卡來羅納，2023年1月25日-US Conec, 擁有三十年的高密度光學互聯元件設計和開發(fā)的全球領導者，關于針對其超小型化（VSFF）連接器方案指控做出如下的聲明。

    “對于最近Senko Advanced Components 針對US Conec的指控及訴訟，我在此澄清, 我們的團隊立場堅定，并且有充⾜的信⼼挫敗這些不必要且魯莽的企圖，阻擾我們在超小型化光學連接器（VSFF）市場上來之不易的⾼度認可。

    我們認為Senko這樣短視的行為只能夠操弄并延緩對這些創(chuàng)新，應⽤⽀持平臺的采用，并且終將傷害到整個⾏業(yè)。過去的三⼗年⾥，US Conec 的商業(yè)成功⼀直基于我們作為可靠的合作伙伴，科技創(chuàng)新專家以及產業(yè)倡導者的聲譽。我們會繼續(xù)堅持聚焦這些信念，同時處理好最近這種行為帶來的⼲擾。我們的客戶，被許可人以及合作伙伴應當堅信，我們在這場競爭⾥，將全⼒以赴繼續(xù)⽀持和捍衛(wèi)這種革命性的超小型化光學連接器（VSFF）設計和⽅案。US Conec 會強有⼒地抵制這些針對我司的詆毀，同時我們也會采取法律⼿段在各個⽅⾯反制Senko�！�

Joe Graham 
President and CEO
首席執(zhí)行官兼總裁

關于 US Conec
US Conec是高密度光學互聯元件設計和開發(fā)的全球領導者。憑借30年的創(chuàng)新經驗，US Conec為數據中心、企業(yè)布線、運營商、板載互聯以及航空航天和軍工市場提供行業(yè)領先的元器件。核心產品包括單模和多模的多芯MT 插芯、MTP^® 品牌MPO型連接器、MTP^® PRO 解決方案、MXC^® 連接器、 PRIZM^® LightTurn® 和PRIZM^® MT 透鏡插芯技術、ELiMENT^®單光纖連接器、 MDC and MMC 超小型化連接器、 IBC^TM 光纖清潔解決方案、端接設備，光學封裝精密成型產品以及定制化精密互聯解決方案。 US Conec總部位于美國北卡羅來納州的Hickory，是康寧、藤倉和NTT-AT三家領先的通信科技公司的合資企業(yè)。