12/15/2022，光纖在線訊，數(shù)據(jù)中心DCN架構(gòu)，沿用接入層-匯聚層-核心層，三層典型架構(gòu)拓?fù)湟延卸嗄辍?

當(dāng)交換機芯片為12.8T（TD4/TH3）

      在LEAF和SPINE層大多采用（12.8T/100G=）128ports框式交換機，光模塊根據(jù)交換機間的距離采用100G QSFP28 SR4、CWDM4、LR4等不同類型。

當(dāng)交換機芯片發(fā)展到25.6T（TH4）

      數(shù)據(jù)中心DCN架構(gòu)選擇發(fā)生了演進(jìn)分歧，一部分依然選擇128xRadix形式，采用（25.6T/128=）200G/端口的框式交換機作為LEAF和SPINE層的交換設(shè)備，光模塊根據(jù)交換機間的距離選擇200G QSFP56 SR4、DR4、FR4等不同類型；另外一部分DCN架構(gòu)則直接切換到400G架構(gòu)，采用64ports的400G交換機作為框式交換機的選擇，光模塊則根據(jù)不同距離選擇400G QSFP56-DD SR8、DR4或FR4等。



即將問世的51.2T（TH5）交換機芯片

      框式交換機可選擇128ports的400G端口，也可選擇64ports的800G端口，兩種都是基于112G serdes的電口速率（56GBd PAM4）。光模塊可選擇基于QSFP112封裝的400G光模塊，也可選擇基于QSFP-DD800封裝的800G光模塊。

哪種形態(tài)最終勝出，有待持續(xù)觀察，光迅科技都有準(zhǔn)備！


      光迅科技自2021年就開始布局800G QSFP-DD800封裝的模塊，已推出SR8、DR8、2xFR4和2xLR4四款不同規(guī)格；并行開發(fā)400G QSFP112封裝的模塊，陸續(xù)推出SR4、DR4、FR4和LR4四款不同規(guī)格。其中800G QSFP-DD800 SR8和400G QSFP112 SR4模塊采用56GBd PAM4 VCSEL激光器，在OM4多模光纖下可達(dá)到100米傳輸距離。800G QSFP-DD800 DR8、2xFR4、2xLR4，400G QSFP112 DR4、FR4、LR4模塊均采用56GBd EML激光器，在單模光纖下可達(dá)到500m~10km的傳輸距離。400G QSFP112 DR4、FR4模塊在光側(cè)可分別與400G QSFP-DD DR4、FR4對接，實現(xiàn)56G serdes和112G serdes交換機的互聯(lián)互通。

      光迅科技同時布局兩種封裝的模塊，雙管齊下，蓄勢待發(fā)；無論下一代DCN架構(gòu)是800G QSFP-DD800，還是400G QSFP112都能從容應(yīng)對，助力數(shù)據(jù)中心升級換代。