導讀:Scintil光子的III-V族提升版硅光集成技術(ASPIC)是一種單芯片解決方案,采用CMOS商用流片工廠的標準硅光工藝,支持在硅光芯片背部集成III-V族光放大器和激光器,支持從800Gbps到3.2Tbps的各種高速光模塊應用。
9/07/2022,光纖在線訊,具備單片集成激光器和光放大器能力的硅光集成產品提供商法國Scintil光子 6日宣布宣布獲得來自應用風投ITIC創(chuàng)新基金的投資。該基金由應用風投公司和臺灣工業(yè)技術投資公司ITIC聯(lián)合創(chuàng)立。這筆投資也幫助Scintil光子完成了其第二輪融資。今年6月,Robert Bosch風投RBVC等一起參加了第二輪投資。截至目前,Scintil光子融資總金額已經達到1900萬歐元。
Scintil光子的III-V族提升版硅光集成技術(ASPIC)是一種單芯片解決方案,采用CMOS商用流片工廠的標準硅光工藝,支持在硅光芯片背部集成III-V族光放大器和激光器,支持從800Gbps到3.2Tbps的各種高速光模塊應用。Scintil光子表示將利用這筆新投資用于全球推廣,加快在北美和亞太的商業(yè)化進程。
Scintil光子CEO Sylvie Menezo表示,非常歡迎新的投資者,有了這些半導體行業(yè)大玩家的支持,有助于Scintil更好融入北美和亞太的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng),給Scintil的市場推廣帶來更多機會。
投資者代表,臺灣ITIC的總裁Michel Chu表示,Scintil的技術代表了下一代的數(shù)據(jù)中心和云計算用高性能集成技術。投資Scintil也體現(xiàn)了ITIC投資最先進技術的承諾。
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