12/27/2021，光纖在線訊，[中國，深圳，2021年12月27日]“板上共裝光學(xué)（CPO)硅光模塊及其關(guān)鍵芯片研發(fā)” 是易飛揚下一個階段的研發(fā)重點之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此項目已經(jīng)入選2022年深圳科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項目。



該項目研究內(nèi)容如下 :

（一）高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收發(fā)芯片研發(fā)；（芯片）
（二）高性能4*100Gbps(2pcs)通道線性跨阻放大器和線性驅(qū)動芯片研發(fā)；（芯片）
（三）1.6T硅光光源研發(fā)；（封裝工藝）
（四）CPO封裝高頻基板研發(fā)；（封裝材料）
（五）用于CPO封裝的2.0D/2.5D 混合封裝工藝技術(shù)研發(fā)；（封裝工藝）
（六）基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模塊研發(fā)。（產(chǎn)品）

對CPO 的技術(shù)和市場前景眾說紛紜。但凡人們討論最多的，終將開出事實的花朵。 基于硅基光電子的CPO 解決將無可置疑開啟一個光通信的新征程。

關(guān)于易飛揚

作為全球光互連硬件領(lǐng)域的設(shè)計革新者，易飛揚（GIGALIGHT）集有源和無源光器件以及子系統(tǒng)的設(shè)計、制造和銷售于一體，產(chǎn)品主要是光模塊、光無源器件、相干光通信模塊與子系統(tǒng)。易飛揚重點服務(wù)數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應(yīng)用領(lǐng)域，是一家創(chuàng)新設(shè)計的高速光互連硬件解決方案商。