9月16日，2021中國(guó)光博會(huì)（2021CIOE）在深圳開幕，同期，華工正源在深圳會(huì)展中心希爾頓酒店召開2021新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。本次新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)以“全光聯(lián)接智享未來”為主題，全面展示華工正源在5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G to B五大領(lǐng)域的新產(chǎn)品和解決方案。



   本次發(fā)布會(huì)，華工正源以“光聯(lián)接+無線連接”為網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D，發(fā)布數(shù)據(jù)中心、5G、FTTx、智能網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域最新產(chǎn)品解決方案。其中，用于數(shù)據(jù)中心解決方案的800G Series、400G 硅光模塊、用于無線前傳的50G LR/FR、用于下一代光接入的25G/50G PON光模塊，受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。



   繼400G光模塊規(guī)模商用后，800G光模塊成為行業(yè)焦點(diǎn)。2021 CIOE期間，華工正源發(fā)布三款800G光模塊：800G SR8，800G DR8和800G 2*FR4。
同時(shí)，800G DR8推出OSFP和QSFP-DD兩種封裝形式，800G SR8和800G 2*FR4優(yōu)先推出OSFP封裝形式。


       
800G DR8 QSFP-DD /OSFP優(yōu)勢(shì)：
l 單路光電信號(hào)速率達(dá)106.25Gbps；
l 傳輸距離長(zhǎng)達(dá)500m@SMF；
l 8路并行1310nm 光波；
l 功耗低于18W；
l 0~70 ℃全商業(yè)工作溫度范圍；
l MPO-16 光連接接口；
l 7nm CMOS工藝ODSP；
l QSFP-DD/OSFP結(jié)構(gòu)封裝。


         400G 硅光產(chǎn)品方案亮點(diǎn)

400G硅光產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：
l 此款產(chǎn)品采用QSFP-DD封裝，
l 自研硅光方案,
l 采用7nm集成Driver PAM4 DSP芯片，
l 光口側(cè)單通道速率高達(dá)100Gbps，
l 具備功耗低、速率高等特點(diǎn)，
l 滿足下一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。 

   華工正源在電信市場(chǎng)深耕數(shù)十年。同時(shí)，作為國(guó)內(nèi)首家發(fā)布5G光模塊的廠家，華工正源一直是無線領(lǐng)域光模塊的領(lǐng)跑者。因卓越的產(chǎn)品工藝、質(zhì)量、成本方案，無線側(cè)產(chǎn)品在市場(chǎng)上擁有很寬的護(hù)城河。

目前，華工正源已通過解決高速光電信號(hào)的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)5G系列產(chǎn)品全覆蓋。



無線前傳：50G SFP56 LR/FR優(yōu)勢(shì)：
l 此款產(chǎn)品采用SFP56封裝；
l 非制冷DML方案，工溫應(yīng)用；
l 單通道速率高達(dá)50Gbps；
l 具備功耗低、速率高等特點(diǎn)；
l 滿足下一代無線傳輸應(yīng)用。



   隨著5G網(wǎng)絡(luò)開始建設(shè)，PON的故事也正在翻開新的一頁(yè)。這一次，下一代PON技術(shù)正在采用一種新的范例來更有效地實(shí)現(xiàn)更高的容量。華工正源推出25G/50G PON產(chǎn)品解決方案，助力接入網(wǎng)升級(jí)迭代。



Access接入25G/50G PON亮點(diǎn)：
l 采用EML + APD方案；
l 上下行速率25Gbps；
l 具備小型化、功耗低、低成本等特點(diǎn)；
l 滿足下一代接入網(wǎng)應(yīng)用。



   至此，本次以“全光聯(lián)接智享未來”為主題，全面展示華工正源在5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G to B五大領(lǐng)域的新產(chǎn)品和解決方案新品發(fā)布會(huì)取得圓滿成功。