6/16/2021，光纖在線訊，第六屆光連接大會（CFCF2021）即將于6月23~25日蘇州隆重舉辦，大會進(jìn)入倒計時6天，屆時，株洲佳邦難熔金屬股份有限公司首次亮相CFCF2021，攜電子封裝熱沉材料--鎢銅，鉬銅，銅鉬銅，銅鉬銅銅和無氧銅等產(chǎn)品參展，歡迎您佳邦展位交流溝通！

公司名稱：株洲佳邦難熔金屬股份有限公司
展位號：一樓B07#
展覽時間：2021年6月24~25日
地點：蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東588號（蘇州國際博覽中心）A館會議中心

關(guān)于株洲佳邦：
株洲佳邦難熔金屬股份有限公司成立于2008年，注冊資金3000萬人民幣，位于湖南省株洲市栗雨工業(yè)園。 公司致力于電子封裝熱沉材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品有鎢銅(WCu)，鉬銅(MoCu)，銅鉬銅(CuMoCu-CMC)，銅鉬銅銅(CuMoCuCu-CPC)，無氧銅(Cu)等產(chǎn)品。公司可以生產(chǎn)片材，板材，和其他定制產(chǎn)品包括底板，法蘭，載片，臺階，墊片，電極，巴條等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊，微波射頻功率器件，陶瓷管殼，電動汽車IGBT模塊等領(lǐng)域。 歡迎廣大客戶與我司洽談合作，公司將繼續(xù)開拓進(jìn)取，一如既往地提供給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，實現(xiàn)互利共贏！

關(guān)于大會： 
CFCF2021光連接大會是光纖在線年度盛會，今年連續(xù)舉辦第六屆，立足于光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)，以光器件、光模塊、光電芯片企業(yè)為中心，聯(lián)動光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)互動交流，暢聊當(dāng)下的技術(shù)進(jìn)展和市場方向，展望下一代光通信技術(shù)的痛點和演進(jìn)方向。

欲了解更多企業(yè)和產(chǎn)品詳情，歡迎光通信業(yè)界朋友蒞臨CFCF2021光連接大會現(xiàn)場，與各企業(yè)專業(yè)的技術(shù)和市場人員溝通交流，碰撞思想的火花和探索市場的商機(jī)。當(dāng)前，報名通道已開啟，可掃描下方二維碼進(jìn)行預(yù)報名注冊。